1) back-face temperature
背面温度
1.
The curve of back-face temperature of EPDM obtained in the simulation experiment is consistent with one of that in SRR test.
通过设计一个模拟试验得到一组与冲压试验中较一致的三元乙丙(EPDM)热防护材料背面温升曲线,该模拟试验中EPDM材料背面温度的测试状态与冲压试验中的一致,然后对模拟试验的物理模型进行了数值传热分析,该模拟结果与试验结果吻合的较好,说明传热模型的建立接近实际状况。
2) back temperature field
背面温度场
1.
The difference between top and back temperature field and affecting factors in arc welding are discussed by the technology of numerical simulation with finite element.
介绍了航空制造工程中焊接技术以及电弧焊技术的发展现状,并利用有限元数值模拟技术探讨了电弧焊正面温度场与背面温度场之间的的差异及其相关影响因素。
3) temperature of back side of weld pool
熔池背面温度
4) Backside temperature
背壁温度
5) background temperature
背景温度
1.
For example,integration time,gain,background temperature,etc.
在实际测试中各种参数的设置会对噪声等效温差的测试结果产生较大的影响,主要有积分时间、增益、背景温度等。
6) unexposed surface temperature rise
背火面温升
补充资料：焊接温度场
焊接温度场
field of weld temperature
hanJ旧wenduchang焊接温度场(field of weld temperature)指金属焊接过程中的某一瞬间，金属怀接接头中各点的温度分布状态。通常用等温线或等温面来表示。所谓等温线或等温面就是把焊件上瞬时温度相同的各点连接在一起成为一条线或一个面。各等温线或面不能彼此相交，而它们彼此之间存在着温度差。热能集中则温度场的范围小。影响温度场的因素很多，其中主要有:(l)热源的性质和焊接规范;(2)被焊金属的热物理性质;(3)焊件的形态;(4)热源的作用时间和移动速度。焊接温度场决定了焊接应力场和应变场，它还与冶金、结晶、相变过程有不可分割的联系，使之成为影响焊接质量和生产率以及金属焊接性的主要因素之 (李维茜)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条