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1)  Lead free assemble
装联无铅化
2)  Lead-free assembly
无铅化组装
3)  lead-free package
无铅封装
1.
A technics of lead-free package was developed by the IC manufacturers for electronic products in compliance with the lead-free trend.
无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。
4)  lead-free assembly technoligy
无铅组装
5)  Lead-free [英][,led 'fri:]  [美]['lɛd 'fri]
无铅化
1.
The Lead-free Challenge:Materials for Assembly and Packaging;
封装装配技术所用材料的无铅化
2.
Study on Lead-free Stabilizer for Electroless Nickel Plating;
无铅化学镀镍稳定剂研究
3.
Research and development of a new lead-free modified PVC pipe of good resistance to shock
新型无铅化高抗冲改性聚乙烯管材的研制
6)  Pb-free
无铅化
1.
4 DIP-IPM production process are introduced,which includes Pb-free,isolation sheet wit.
本文首先分析了第四代超小型DIP-IPM内部电路的构成和功能,然后详细介绍了第四代DIP-IPM生产过程中的关键技术,包括无铅化、高热传导性绝缘片、chip-to-chip导线直接连接以及ASIC技术,最后与第三代(Ver。
2.
Pb-free hot air leveled PCBs invariably have been excluded.
无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。
3.
So Pb-free of the soldering technology has become an inexorable trend of SMT development.
目前在SMT生产过程中普遍采用的是锡铅焊锡,会对人体健康和周围环境造成很大的影响,因此有铅技术的无铅化问题已经是SMT发展的必然趋势,本文主要结合具体试验浅谈一下有铅工艺无铅化的一个分支——导电胶粘接工艺可行性与高可靠性的问题。
补充资料:无铅化

所谓“无铅”,并非绝对的百分百禁绝铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

欧盟指令的附加条款规定,服务器、储存设备、网络基础设备的铅基焊接、含>85wt%铅的锡铅合金如95wt%pb-5wt%sn的晶圆凸块倒装片焊接,可获得豁免,可延至2010年实施指令要求。原因是尚无技术上可行的解决方案,相关公司聘请律师向欧盟申请豁免获得批准。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条