1) Multi-Chip Module
多芯片组装
1.
Development of a Miniature T/R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module Technology
基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制
2) multi-chip-modules
多芯片组装技术
1.
The design and fabrication of multi-chip-modules;
多芯片组装技术工艺与设计
4) multi-chip mount
多芯片安装
5) MCP
多芯片封装
1.
Multi-chip packaging ( MCP ) technologies and their basi status, state-of-art of applications for mobile phone memory are reviewed in this paper.
文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等。
2.
In this thesis,the application of the failure analysis in MCP package technology will be addressed along with some general FA instrument and methods.
本文将主要讨论现阶段一般的封装失效分析的技术与设备,并且重点研究失效分析技术在多芯片封装领域的应用。
6) MCM
多芯片组件
1.
Research on the Failure Rate Prediction for MCM;
多芯片组件MCM的失效率预计研究
2.
Finite Element Simulation for 3-D Thermal Analysis of MCM;
多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析
3.
MCM made by means of advanced thick film technology;
基于先进厚膜技术的多芯片组件
补充资料：采用同步焊接技术组装转炉托圈
采用同步焊接技术组装转炉托圈
采、同步)焊接技术组装转炉托圈醚
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条