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1)  eutectic silicon particles
共晶硅颗粒
2)  SSP
颗粒硅带
1.
QUALITY IMPROVEMENT OF SSP MELTED FROM BACKSIDE;
背面熔化对颗粒硅带表面质量的改善
2.
Substrate materiacs for crystalline silicon thin film solar cells (CSiTF)——the preparation of SSP;
晶体硅薄膜太阳电池的衬底材料——颗粒硅带(SSP)的制备
3.
Poly-silicon thin films were prepared by RTCVD(Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition) method with SSP(Silicon Sheet from Powder) as substrates,then the poly-silicon thin film solar cells were developed with th.
并以颗粒硅带(SSP)为衬底,采用快热化学气相沉积(RTCVD)法制备了多晶硅薄膜,随后制得的多晶硅薄膜太阳电池的效率达到6。
3)  silicon sheet from powder(SSP)
颗粒带硅
4)  St-partiales
颗粒硅
5)  Granulated Si-fertilizer
颗粒硅肥
6)  silica gel beads
硅胶颗粒
补充资料:共晶


共晶
eutectic

共晶eutectic一定成分的合金液体冷却时,转变为两种或更多紧密混合的固体的恒温可逆反应。这种反应形成的组织即为共晶组织。最简单的共晶反应是在二元合金系统中,具有共晶成分的液体L,在共晶温度下同时凝固形成两固体相a和刀共晶组织。通常用公式L禅a+刀表示。在此共晶反应温度下,出现L、a及刀三相共存。以此方式凝固的合金为共晶合金。偏离共晶成分的合金组织为亚共晶或过共晶。在冷却过程中,这些合金首先从液体中析出树枝状的先共晶组织,然后在枝晶间的液体凝固成共晶组织。可通过高的冷却速度或在液固界面高的温度梯度来抑制先共晶组织的形成,使液体可以直接通过共晶方式凝固;并可调节a及刀相的体积分量与液体的成分相适应。通常这种共晶组织又称为伪共晶。 共晶合金由于熔点低,熔化工艺相对比较简单,并且成本亦低。由于凝固的温度范围很小,改善了铸造流动性,并可抑制热缩孔、疏松及成分偏析。共晶合金具有细而分隔的多相显微组织,可以认为是具有各种特殊性能的复合材料。根据此原理,已开发出镍基和钻基共晶合金,用作抗蟠变材料,可制作喷气发动机叶片。 (汪复兴)
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参考词条