3) UV-LIGA
准LIGA
1.
A UV-LIGA Process with Release after Package;
一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究
2.
Process Research of Complicated Multiple-layer Microstructure Using UV-LIGA;
多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究
4) LIGA/UV-LIGA Technology
LIGA/UV-LIGA技术
5) UV-LIGA process
UV-LIGA工艺
1.
In order to fabricate the multiple electrodes, it's necessary to use the metal substrate to fabricate the ultra-thick SU-8 microstructures in the UV-LIGA process.
以金属为基底,采用UV-LIGA工艺来制作微细群电极,改进了前烘、后烘、显影等工艺参数,分别在铜和不锈钢基底上通过注射式倒胶的方法制作出厚度达1 mm的SU-8胶结构,最大深宽比达10∶1,并通过微细电铸,获得了铜微细电极。
6) LIGA technology
LIGA技术
1.
Being the key of LIGA /quasi-LIGA technology,microelectroforming process has wide applications in all kinds of MEMS fields.
微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用。
2.
Emphasis is given to indicate that LIGA technology as a typical lithography will play a very important role in the future development of micromold manufacture technology.
介绍了微型制件及微型模具成形特点 ,全面分析了各种微细加工方法的技术特点及其在微型模具制造中的应用状况 ,同时分析了各种微细加工技术的适用范围与发展前景 ,并重点阐述了以LIGA技术为代表的光加工技术在未来微型模具制造技术发展中的重要作
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参考词条