1) Electroless composite plating
复合化学镀
1.
The technology and composition of electroless composite plating (Ni Cu P) Al 2O 3 were studied.
研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成，复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金；随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加，复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高，达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升，氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合，致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态，随着热处理温度的升高发生不同的变化。
2.
Several technologies for electroless composite plating are studied in, this paper the conditions for four electroless plating are measured; the thickness and hardness and corrosion resistance of the platings are determined and the comparisons are made with Ni-platines.
研究了几种复合化学镀层的工艺,初步确定四种镀层的施镀条件。
2) Composite electroless plating
复合化学镀
1.
Effects of heat treatment on properties of Ni-P-Al_2O_3 composite electroless plating;
热处理对Ni-P-Al_2O_3复合化学镀层性能的影响
3) chemical composite plating
化学复合镀
1.
Current status of study on Ni-P chemical composite plating of magnesium;
镁合金Ni-P化学复合镀研究现状
2.
Ni-P-polytetrafluoroethylene hydrophobic film with chemical composite plating on pure copper
紫铜为基材用化学复合镀法制备Ni-P-聚四氟乙烯疏水性膜
3.
Research progress of nanometer particle chemical composite plating was reviewed.
回顾了有关纳米粒子化学复合镀层的研究进展,综述了纳米微粒在复合镀层中的作用,包括提高镀层的硬度、耐磨减摩性能、耐腐蚀性能、耐高温抗氧化性能、自润滑性能等,分析了影响纳米微粒化学复合镀的主要因素,并进一步论述了该领域现阶段的发展水平及存在的问题,预测了它的发展前景。
4) Composite electroless plating
化学复合镀
1.
The Ni-P-carbon nanotubes(Ni-P-CNTs) composite electroless deposit on the basis of copper foil was prepared by means of composite electroless plating.
采用化学复合镀的方法,在铜箔基体上进行Ni-P-纳米碳管复合镀。
2.
Five representative factors are optimized in wear resistance Ni-P/SiC composite electroless plating through orthogonal test.
采用正交试验对耐磨性化学复合镀 Ni- P/ Si C中具有代表性的五因素进行了优化 ,得出的最佳方案为 :温度89℃ ,p H值 5 。
5) electroless composite coating
化学复合镀
1.
This paper focuses studies on the characteristics of electroless composite coating of Ni-P-TiO_(2) nanoparticles.
研究了化学复合镀Ni-P-TiO2纳米颗粒涂层功能特性。
2.
The experiments of Ni-P electroless coating and Ni-P-SiO_2 (micrometer), Ni-P-SiO_2 (nanometer) electroless composite coating were done to study how SiO_2particles affect the coating rate and properties of the film.
通过Ni-P化学镀及Ni-P-SiO2(微米)、Ni-P-SiO2(纳米)化学复合镀探讨纳米SiO2颗粒对镀速及镀层性能的影响。
3.
Nano-Al2O3 was prepared on the surface of P20 steel by electroless composite coating,then treated by high power CO2 laser under the change of the output power from 2.
5～2m/min下,在P20钢表面制备了纳米Al2O3化学复合镀熔覆层,利用现代物理测试手段,研究了不同的激光工艺参数对纳米复合化学镀层的组织和性能的影响。
6) electroless composite plating
化学复合镀
1.
Preparation and properties of electroless composite plating of nickel-phosphous-potassium titanate whisker;
镍-磷-钛酸钾晶须化学复合镀层的制备及性能
2.
Technological investigation of Ni-P-PTFE electroless composite plating;
化学复合镀Ni-P-PTFE工艺的试验研究
3.
Developments and applications of electroless composite plating;
化学复合镀的研究现状及镀层的应用
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条