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1)  composite electroless plating technology
复合化学镀工艺
2)  electroless plating process
化学镀工艺
1.
Study and application of electroless plating process in micro-electronic materials;
化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用
3)  composite brush plating process
复合刷镀工艺
4)  compound plating technology
复合镀层工艺
5)  Electroless composite plating
复合化学镀
1.
The technology and composition of electroless composite plating (Ni Cu P) Al 2O 3 were studied.
研究了复合化学镀(Ni-Cu-P)-Al2O3的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ni-Cu-P合金;随着镀液中Al2O3添加量的增加,复合镀层中Al2O3体积分数提高,达到25g/L时则不再上升,氧化铝与Ni-Cu-P合金复合,致使(Ni-Cu-P)-Al2O3的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。
2.
Several technologies for electroless composite plating are studied in, this paper the conditions for four electroless plating are measured; the thickness and hardness and corrosion resistance of the platings are determined and the comparisons are made with Ni-platines.
研究了几种复合化学镀层的工艺,初步确定四种镀层的施镀条件。
6)  chemical composite plating
化学复合镀
1.
Current status of study on Ni-P chemical composite plating of magnesium;
镁合金Ni-P化学复合镀研究现状
2.
Ni-P-polytetrafluoroethylene hydrophobic film with chemical composite plating on pure copper
紫铜为基材用化学复合镀法制备Ni-P-聚四氟乙烯疏水性膜
3.
Research progress of nanometer particle chemical composite plating was reviewed.
回顾了有关纳米粒子化学复合镀层的研究进展,综述了纳米微粒在复合镀层中的作用,包括提高镀层的硬度、耐磨减摩性能、耐腐蚀性能、耐高温抗氧化性能、自润滑性能等,分析了影响纳米微粒化学复合镀的主要因素,并进一步论述了该领域现阶段的发展水平及存在的问题,预测了它的发展前景。
补充资料:模具镜面化学镀工艺作业指导书
本作业指导书由工艺流程,除油、除锈、活化、化学镀Ni-P合金,镀液的配制方法,镀液的使用分析和调整,镀液的维护,镀液主要成份分析方法和废次品处理等十部份组成。

㈠ 工艺流程

机械除锈

除油\水清洗\化学除锈\水清洗、冲洗\活化\水冲洗\化学镀Ni-P

零件 溶液
出槽 分析

干燥 调整

时效处理 过滤

产品检验 待用

㈡ 除油
根据镀件表面的油污状态,可以分别采用汽油、有机溶剂、金属洗涤剂进行。
使用汽油除油后晾干,待汽油全部挥发后再进行其它除油。
各种除油剂除油后,再用化学除油剂Yuke2001於液温60~80℃下再除15~20分钟,而后用水冲洗,浸入清水池待除锈。
除油必须对待镀工件整体进行。

㈢ 除锈
除锈采用化学除锈方法,化学除锈兼有对工件表面进行活化的功能。
将工件浸没在化学除锈液中,时间从需化学镀的表面上的锈全部除净为止。
除锈完毕后的工件用水反复冲、洗,直至洗出的水的PH值呈中性时止,冲洗的目的是去除除锈时产生的杂质。
将冲洗完毕后的工件浸没在清水中,清水池中的水要流动。

㈣ 活化
活化采用Yuke2002活化液。
将工件浸没在Yuke2002活化液中,一般钢铁件1~15分钟,高碳钢及高碳合金钢、不锈钢、淬火工件2~20分钟。
水冲洗。
用Yuke2003活化液进行二次活化,温度在50~95℃,时间1~10分钟,完毕后直接进入化学镀槽进行施镀。

㈤ 化学镀Ni-P合金
⒈二次活化后,应将工件迅速浸入化学镀Ni-P合金镀液中。
⒉工件外围距离槽底、槽壁、液面的距离不小于20~30Cm。
⒊多件工件同时施镀时,工件与工件之间的间隔不小于10Cm
⒋温度控制在85~92℃之间。
⒌施镀过程中每10~20分钟定期搅拌镀液,或对镀液采用循环法。
⒍随时观察施镀表面气泡的逸出状态,一旦发现气泡在施镀表面停留积聚时,要提动工件消除施镀表面积聚的气泡。
⒎时间超过一小时的化学镀作业,必须每隔一小时分析镀液中的镍合量并进行补加和调整PH值。
⒏面积与容积比应控制在1.5~2.5d㎡/L。

㈥ 镀液的配制方法

化学镀Ni-P合金镀液的配方
硫酸镍 (CP或电镀级) 18~35g/L
主络合剂 15~45g/L
辅助络合剂 15~40g/L
缓冲剂 10~30g/L
稳定剂 适量
次磷酸钠(CP或电镀级) 10~40g/L
PH值 4.5~8
温度 85~95℃

配制方法;
在配制容器中加入40~50%的蒸馏水分别溶解计量好的缓冲剂、随后加入主络合剂,再加入辅助络合剂、全部溶解后加入硫酸镍、加入稳定剂、调整PH值。
在另一容器中加入20~30%的蒸馏水,加热至50~70℃,加入次磷酸钠,待全部溶解后慢慢加入另一配制好的溶液中(硫酸镍),并不断搅拌均匀后,用蒸馏水补加至所需容积、搅匀、进行过滤待用。

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参考词条