2) Novel electroless nickel plating process
新型化学镀镍工艺
3) electroless plating process
化学镀工艺
1.
Study and application of electroless plating process in micro-electronic materials;
化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用
4) electroless nickel plating
化学镀镍
1.
Study on lead-and cadmium-free composite additive for electroless nickel plating;
无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究
2.
Study on electroless nickel plating on ceramic powder and it’s performance;
陶瓷粉化学镀镍及其性能研究
5) Electroless nickel
化学镀镍
1.
Hydrogen permeation measurements for electroless nickel plating process;
化学镀镍的渗氢测量(英文)
2.
Applications of electroless nickel in high technological field;
化学镀镍在高科技领域中的应用
3.
Wafer bumping by electroless nickel and stencil printing;
化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点
6) electroless plating nickel
化学镀镍
1.
Application of electroless plating nickel product on electric locomotives;
化学镀镍产品在电力机车上的应用
2.
For instance, chemistry conversion coating, ordinary anodic oxidation, microarc oxidation, electroless plating nickel, Laser treatment and ion implantation etc.
介绍了铝及其合金表面改性的几种方法:化学转化膜、普通阳极氧化、微弧氧化、化学镀镍、激光处理和离子注入等。
3.
Research advancement in rare-earth elements conversion coating、electroless plating nickel and laser technology on surface treatment of aluminum and its alloys were narrated in detail.
重点介绍了稀士转化膜法、化学镀镍技术以及激光技术在铝及铝合金材料表面处理中的应用。
补充资料：化学镀镍
分子式：
CAS号：
性质：化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性或接近常温的中性、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
CAS号：
性质：化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性或接近常温的中性、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条