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1)  Zn-Sn alloy
Zn-Sn合金
1.
The combination properties of copper foil surface can be improved by electroplating Zn-Sn alloy on it using alkaline pyrophosphate system.
在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能。
2)  Sn-Zn alloys
Sn-Zn合金
1.
According to the analysis of the resistivity—temperature(ρ—t) curves,the obtained significant abnormal variation of the(electrical) resistivity at high temperature of Sn-Zn alloys is considered.
采用直流四电极法研究了常压下Sn-Zn合金系的电阻率随温度连续升温的变化规律。
2.
Powders of Sn-Zn alloys with different Zn contents were prepared.
结果表明:固态Sn-Zn合金的氧化产物为SnO2和ZnO,并呈现致密氧化膜的特征;Sn-Zn合金的氧化速率随着Zn含量的增加而加快。
3)  Sn-Zn alloy
Sn-Zn合金
1.
Sn-Zn alloy is a candidate for the traditional lead-tin solder substitute.
综述了SnZn合金的研究成果,主要分析了该合金系中各元素的作用和焊接后的界面情况,并提出了改进Sn-Zn合金的方向。
4)  Sn-Zn-Al alloy
Sn-Zn-Al合金
5)  Zn-Sn-Ni alloy
Zn-Sn-Ni合金
1.
This dissertation electroplated Zn-Sn and Zn-Sn-Ni alloys by employing alkalescent sulfate-pyrophosphate system on electrolytic copper foil, by optimizing bath composition and composition of compound additives, and employing alkalescent low-chrome bath for passivation and silane coupling agents for closing treatment.
本文采用碱性硫酸盐-焦磷酸盐体系在电解铜箔表面电沉积Zn-Sn及Zn-Sn-Ni合金镀层,选择明胶、胡椒醛、胺类添加剂、十二烷基苯磺酸钠等作为复合添加剂。
6)  Sn-Zn system solder alloys
Sn-Zn系钎料合金
1.
The results show that,the melting temperature of alloys can be improved when adding Cu and Ce,that's because the melting temperature of Cu and Ce are higher than melting temperature of Sn-Zn system solder alloys,then the pasty range of alloy a.
通过向Sn-Zn系钎料合金中添加Cu和单一稀土Ce,利用金相显微镜(OM)、差热分析仪(DTA)和热重分析仪(TGA)研究Cu和单一稀土Ce对合金的物理性能和化学性能的影响。
补充资料:东北轻合金加工厂生产的铝合金挤压管材和空心材


东北轻合金加工厂生产的铝合金挤压管材和空心材


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