1) chemical reaction kinetics
化学反应动力学
1.
Chemical reaction kinetics of NO removal by pulse corona discharge under the condition of normal atmospheric pressure was studied by using dispersive fluorescence spectrum and time-resomved spectrum.
采用非接触的色散荧光发射光谱和时间分辨光谱方法,在大气压条件下,对脉冲电晕放电脱除NO的化学反应动力学过程进行了实验研究。
2.
The micro mechanism of DBD influences the efficiency of DeSO_2/NO directly;the paper analysis chemical reaction kinetics of it, and a simplified model was built to describe the desulfuration and denitration process by DBD plasma.
介质阻挡放电中的微观机理直接影响着烟气脱硫脱硝率,本文对此进行了化学反应动力学分析,建立了介质阻挡放电脱硫脱硝的化学反应动力学简化模型,并以Matlab软件作为辅助工具进行了数值计算。
2) chemical kinetics
化学反应动力学
1.
A single-zone model based on calculation of chemical kinetics of fuel oxidation is introduced.
介绍一种基于燃料氧化反应动力学计算的单区模型,该模型由一维空间的质量守恒方程、动量守恒方程、能量守恒方程和气体状态方程等气相化学反应动力学控制方程所组成。
4) Cure kinetics
固化反应动力学
1.
The cure kinetics of the epoxy resin(N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4,-diaminodiphenyl methane,TGDDM)and the novel curing agent(2,2,-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoro propane,BAHPFP)were studied by means of differential scanning calorimetry(DSC).
采用差示扫描量热法(DSC)研究了N,N,N',N'-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯甲烷(TGDDM)与新型含氟固化剂2,2,-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(BAHPFP)的固化反应动力学。
2.
The cure kinetics of middle temperature curing 3234 epoxy resin system was studied under isothermal and dynamic curing conditions by Differential Scanning Calorimetry (DSC) technique.
采用差示扫描量热法(DSC)在等温和动态条件下对3234中温固化环氧树脂体系的固化反应动力学进行了研究,建立了固化反应动力学方程;并模拟实际固化温度历程,采用测定不同固化阶段样品残余反应热的方法对固化反应动力学方程进行了验证。
3.
Non-isothermal cure kinetics of differential scanning calorimeter(DSC) showed that 1% surfactant exerts acceleration effect on the cure reaction of the epoxy,while 10% surfactant hinders the cure reaction.
DSC非等温固化反应动力学研究表明,1%(质量分数,下同)的表面活性剂对固化反应有促进作用,但10%的表面活性剂抑制了固化反应。
5) curing reaction kinetics
固化反应动力学
1.
Study on curing reaction kinetics and properties of epoxy potting compound
环氧灌封料固化反应动力学及其性能研究
2.
The curing reaction kinetics of BMI/DDE/F-51 were studied by DSC and the caculated results were apparent activation energy E_a=60.
用差示扫描量热仪(DSC)研究了BMI/DDE/F-51的固化反应动力学,求得固化反应表观活化能Ea=60。
3.
Firstly,curing reaction kinetics of SY H2 paste adhesive was researched by differential scanning Calorimeter(DSC).
首先采用差热扫描量热法 (DSC)研究了SY H2糊状胶粘剂固化反应动力学 ,根据Kissinger和Ozawa方法计算出胶粘剂的表观反应活化能分别为 10 2 3kJ/mol和 10 3 9kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为 0 94 3。
6) curing kinetics
固化反应动力学
1.
Study on the curing kinetics and properties of polyhedral oligomeric silsesquioxane(POSS)/epoxy hybrid resin system;
笼型倍半硅氧烷(POSS)/环氧杂化树脂体系固化反应动力学及性能研究
2.
Synthesis and Curing Kinetics of Epoxy Resin Tough Curing Agent;
环氧树脂柔性固化剂的合成及其固化反应动力学研究
3.
Study on the curing kinetics of SiO_2/CE/BMI composite
SiO_2/CE/BMI复合材料固化反应动力学的研究
补充资料：化学反应热力学
化学反应热力学
chemical thermodynamics
化学反应热力学ehemieal thermodynamies利用热力学基本原理研究化学问题的学科。物理化学的一个分支。它的主要研究内容包括:①化学过程及与化学过程密切相关的物理过程中的能量效应，即过程的放热或吸热规律;②化学变化的方向和限度，建立化学平衡和相平衡的理论。 18世纪末到19世纪初，有关蒸汽机的研究和发明导致了热力学的产生。热力学就是研究热和功转换的规律，它由3条基本定律构成，把这些定律应用于化学领域就产生了化学反应热力学。 热力学第一定律1842年，J.P.焦耳(J oule)由大量的实验总结出，热量与机械功的转化具有一定的当量关系，1卡热量相同于4.184焦耳的功，这就是著名的热功当量。根据热功当量，人们证实能量在转化过程中保持数量不变，此即能量不灭原理，运用于热力学体系则称为热力学第一定律。用数学表达式则为 Q一W一△U式中Q为过程中系统的吸热量，W为系统所做的功，△U为系统内能的变化值。 热力学第二定律随着热功当量的测定，R.J.E.克劳修斯(ClausiuS)在N.L.5.卡诺(Carnot)工作的基础上提出了热力学第二定律，即不可能把热从低温物体传到高温物体而不引起其他变化。其实质是说明热力学体系的过程是有一定的方向性。 克劳修斯在定义出嫡S之后得到了一个不等式△s)习琴 1 11式中T为热力学温度。这个不等式实际上就是热力学第二定律的一种表达式，它比从经验出发的叙述不仅更为概括而且原则上可以定量计算。判断所设想的过程能否发生以及可逆与否，只要比较所设想过程的△S和。占Q‘、*‘甫，、，;。二.、拈*、。、二卫里二、‘公习.兴黔之值就可以得到结论。当△S>名召器乙时，所设州Ti~巨毋“’J…’，~~‘~一~一丫式”‘’“’一.，:，二*。.，冲*、。一二旦至二时‘二撇特想的过程有可能发生，当△S=不学生时，为可逆过，、。‘。/。阅‘、:、二。_二、，。、，程;当△S<习李署二时，过程是不可能发生的。，Ix，习“以、甲Ti”J’一阵~”一’切~~一”‘。 热力学第三定律在绝对零度时，排列得很整齐的完美晶体，其嫡值为零。 依据这条定律，各物质的嫡值可由下式来求得$一f，rds一f馋d二 JO JOJ通过实验测得不同温度下的肠(等压热容)，以G/T对T作图，用图解法得到摘值。 热力学状态函数之间的关系及应用热力学中常见的5个状态函数为:烙(H)、自由能(G)、功函(F)、内能(的和摘(S)。它们之间的关系可表示为 H二U+尸V F一U一7万 G=H一7污 对于绝热过程:△S>0，则此过程可以发生，并为绝热不可逆过程;△S一0，则此过程可以发生，并为绝热可逆过程;△S<0，则此过程不可能发生。 对于一个恒温过程则可以由始态和终态功函F的减少量所做的功来确定:一△F>W，此过程可能发生;一△F~W，可能发生可逆变化;一△F
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参考词条