无铅波峰焊,Lead-free wave soldering,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) Lead-free wave soldering 点击朗读

无铅波峰焊

Solution and Method of Reducing Solder Dross in Lead-free Wave Soldering; 点击朗读

无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施

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2) lead-free soldering 点击朗读

无铅焊

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3) Pb-free solder 点击朗读

无铅焊料

This paper describes the development background,kinds,required characleristic,processes and future theme of Pb-free solder plating.

概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。

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4) lead-free solder joint 点击朗读

无铅焊点

Reliability of lead-free solder joint for FCOB in hygrothermal environment; 点击朗读

湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性

Effect of Sb doped SnAgCu lead-free solder joint on electromigration reliability; 点击朗读

Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响

Failure analysis of lead-free solder joints based on resistance strain critical point 点击朗读

基于电阻应变临界点的无铅焊点失效分析

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5) lead-free solder 点击朗读

无铅焊料

Effect of Er on microstructure and properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy; 点击朗读

稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响

Effect of cerium on the structure and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder; 点击朗读

Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响

Properties of Sn-Zn alloys as lead-free solders; 点击朗读

亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能

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6) lead-free [英][,led 'fri:] [美]['lɛd 'fri] 点击朗读

无铅焊料

RoHS law endorsed by EU on electronic products quickens the tendency of lead-free solders.

文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。

Recently,lead-free solders are replacing Sn-Pb solders because of human health and the environmental protection and legal regulation worldwide.

近年来环境和人类健康保护的要求和有关国际法规的压力使世界电子工业面临以无铅焊料代替传统锡铅焊料的迫切需求。

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补充资料：波峰焊基础知识

波峰面：
波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动

波峰焊机
焊点成型：
当PCB进入波峰面前端（A）时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面（B）之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至最小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中。

防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法
1、空气对流加热
2、红外加热器加热
3、热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊工艺曲线解析
1、润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
3、预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果

SMA?型元器件 ???度
?面板?件通孔器件?混? 90~100
?面板?件通孔器件 100~110
?面板?件混? 100~110
多?板通孔器件 115~125
多?板混? 115~125

波峰焊工艺参数调节
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??”
2、?送?角
波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通过?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回???
3、??刀
所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀”
4、焊料?度的影?
波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多
5、助焊?
6、工???的??
波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。

波峰焊接缺陷分析:
1.沾锡不良 POOR WETTING:

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

波峰焊

无铅焊接无铅焊台无铅焊膏无铅钎焊无铅焊锡波峰焊焊接

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	您的位置：首页 -> 词典 -> 无铅波峰焊 1) Lead-free wave soldering 无铅波峰焊 1. Solution and Method of Reducing Solder Dross in Lead-free Wave Soldering; 无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施更多例句>> 2) lead-free soldering 无铅焊例句>> 3) Pb-free solder 无铅焊料 1. This paper describes the development background,kinds,required characleristic,processes and future theme of Pb-free solder plating. 概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。更多例句>> 4) lead-free solder joint 无铅焊点 1. Reliability of lead-free solder joint for FCOB in hygrothermal environment; 湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性 2. Effect of Sb doped SnAgCu lead-free solder joint on electromigration reliability; Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响 3. Failure analysis of lead-free solder joints based on resistance strain critical point 基于电阻应变临界点的无铅焊点失效分析更多例句>> 5) lead-free solder 无铅焊料 1. Effect of Er on microstructure and properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy; 稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响 2. Effect of cerium on the structure and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder; Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响 3. Properties of Sn-Zn alloys as lead-free solders; 亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能更多例句>> 6) lead-free [英][,led 'fri:] [美]['lɛd 'fri] 无铅焊料 1. RoHS law endorsed by EU on electronic products quickens the tendency of lead-free solders. 文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。 2. Recently,lead-free solders are replacing Sn-Pb solders because of human health and the environmental protection and legal regulation worldwide. 近年来环境和人类健康保护的要求和有关国际法规的压力使世界电子工业面临以无铅焊料代替传统锡铅焊料的迫切需求。更多例句>> 补充资料：波峰焊基础知识波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面（B）之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至最小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中。防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能 4、提高焊料的温度 5、去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法 1、空气对流加热 2、红外加热器加热 3、热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析 1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2、停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 3、预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度 4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果 SMA?型元器件 ???度 ?面板?件通孔器件?混? 90~100 ?面板?件通孔器件 100~110 ?面板?件混? 100~110 多?板通孔器件 115~125 多?板混? 115~125 波峰焊工艺参数调节 1、波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??” 2、?送?角波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通过?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回??? 3、??刀所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀” 4、焊料?度的影? 波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多 5、助焊? 6、工???的?? 波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。波峰焊接缺陷分析: 1.沾锡不良 POOR WETTING: 说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条波峰焊

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