2) electroless Ni-Cu-P/PTFE plating
化学镀Ni-Cu-P/PTFE
3) Ni-Cu-P Alloy Chemical Plating
化学Ni-Cu-P镀
4) electroless Cu/Ni-P bilayer
化学镀Cu/Ni-P双镀层
6) electroless Ni-P plating
化学镀Ni-P
1.
Study of electroless Ni-P plating on the diamond;
金刚石表面化学镀Ni-P的研究
2.
The low temperature bonding between 95%Al2O3 ceramics and 45 steel was realized through first electroless Ni-P plating on Al2O3ceramic blocks and then soldering them to steel blocks with a low melting point filler metal of 63Sn-34Pb-2Ag-1Bi alloy.
采用化学镀Ni-P膜法金属化Al2O3陶瓷,并用63Sn-34Pb-2Ag-1Bi钎料膏实现了95%Al2O3陶瓷与45钢之间的低温钎焊。
补充资料：Cu-A1-Ni shape memory alloy
分子式：
CAS号：
性质：一种含A1 14％～14.5％(质量)、Ni 3％～4.5％(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133～373K之间。该合金的形状记忆应变约4％，它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差，冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象，为了提高合金的稳定性，可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi％(质量)五元高温形状记忆合金，铝含量降低，并加入Mn、Ti后，使Ms点提高到473K，同时合金的加工性亦得到改善，使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。
CAS号：
性质：一种含A1 14％～14.5％(质量)、Ni 3％～4.5％(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133～373K之间。该合金的形状记忆应变约4％，它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差，冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象，为了提高合金的稳定性，可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi％(质量)五元高温形状记忆合金，铝含量降低，并加入Mn、Ti后，使Ms点提高到473K，同时合金的加工性亦得到改善，使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条