2) imitation gold plating
仿金电镀
1.
In this paper, the technology situation of high, medium, low, micro, and noncyanide imitation gold plating and posttreating technology the coating were comprehensively reviewed.
综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制，并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。
2.
This paper briefly introduced the imitation gold plating technology on the basis of Zn-Fe alloy.
介绍以锌铁合金打底的仿金电镀工艺,锌铁合金打底效果良好,生产成本也显著降低。
5) electroless imitation gold plating
化学镀仿金
1.
A new technology of electroless imitation gold plating on surface of steel and iron articles was studied successfully by means of combination with electroless nickel plating and chemical immersion plating imitation gold.
采用化学镀镍与化学浸镀仿金工艺组合,研究成功了一种新的钢铁件化学镀仿工艺,探讨了化学镀仿金液中主要成分硫酸铜、硫酸亚锡、络合剂、稳定剂等及工艺条件温度、施镀时间对仿金层质量的影响。
补充资料：仿金电镀
分子式：
CAS号：
性质：仿金镀层一般采用镀铜合金的方法得到。其中包括铜锌、铜锡或铜锌锡合金。装饰用的仿金镀层厚度为1～2μm，耐蚀性极差，镀层的耐蚀性靠电镀底层解决。同时要求底层光亮，仿金镀液中不加光亮剂。生产中常采用亮镍或亮铜/亮镍作底层。电镀仿金层后，为防止变色，要经钝化处理并浸一层透明涂料。也可再镀一薄层金。
CAS号：
性质：仿金镀层一般采用镀铜合金的方法得到。其中包括铜锌、铜锡或铜锌锡合金。装饰用的仿金镀层厚度为1～2μm，耐蚀性极差，镀层的耐蚀性靠电镀底层解决。同时要求底层光亮，仿金镀液中不加光亮剂。生产中常采用亮镍或亮铜/亮镍作底层。电镀仿金层后，为防止变色，要经钝化处理并浸一层透明涂料。也可再镀一薄层金。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条