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1)  gold-palladium coating
金-钯镀层
2)  electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENEPIG)
化学镀镍/钯浸金
3)  palladium plating
镀钯
1.
Application of super-thick palladium plating to optoelectronic theodolite
超厚镀钯技术在光电经纬仪上的应用
4)  Gold coatings
金镀层
5)  metal coating
金属镀层
1.
This article is devoted to clarifying the mechanism of reactive wetting and summarizing the change of wetting force of Sn-based solder and the morphology of the interfacial structure by changing the type of alloying elements added to the solder,experimental temperature and metal coating on Cu substrate.
综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点。
6)  Alloy coating
合金镀层
1.
By using this new process, Zn-Ni and Zn-Al-Ni alloy coatings with different proportions on steel substrate are obtained.
利用该工艺在钢基表面上得到了不同配比的锌镍以及锌铝镍合金镀层。
2.
Composite alloy coatings of intermetallic compound dispersed and distributed in amorphous alloypossess excellent corrosion resistance and abrasion performance.
非晶基上弥散分布着金属间化合物的复相合金镀层,具有优异的耐蚀性及良好的耐磨性。
3.
Ni-W-Co alloy coating and Ni-W-Co/SiC composite coating were obtained by using the technique of electrodeposition.
采用电刷镀技术制取了Ni—W—Co合金镀层和Ni—W—Co/SiCp复合镀层,利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分别对镀层原始状态及其腐蚀磨损过程中的组织形貌、成分、和相组成进行了观察、分析。
补充资料:化学镀镍-磷
分子式:
CAS号:

性质:化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐,次亚磷酸盐为还原剂,再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能,镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构,具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。

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参考词条