1) Full plate electroplating
全板电镀
2) electrolytic tinplate
电镀锡板
1.
Technology of electrolytic tinplate production;
浅谈电镀锡板的生产工艺技术
3) electro-galvanized sheet
电镀锌板
1.
Development trend of substituting hot-biq galvanized sheet for electro-galvanized sheet;
国内外热镀锌板取代电镀锌板的发展趋势
4) tinplate
[英]['tɪnpleɪt] [美]['tɪn'plet]
电镀锡板
1.
Causes analysis of crimple of limited specification tinplate and its countermeasures;
极限规格电镀锡板折皱分析及对策
2.
The scratch resistance of tinplate has attracted more attention recently.
电镀锡板弧表面抗划伤性近来受到越来越多的重视 ,但至今对此尚无统一的标准测试方法。
3.
The scratch resistance of tinplate was measured by using modified QHQ type pencil hardness test apparatus which is designed for organic paint coating.
移植 QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪用来测试电镀锡板的抗划伤性。
5) plated steel sheet
电镀(镀层)薄钢板
6) electrolytic chromium-coated steel (ECCS)
电镀铬钢板
补充资料：印制板电镀
分子式：
CAS号：
性质：印制板电镀和化学镀主要包括双面和多层印制板孔金属化用的化学镀铜和电镀铜；提高板面可焊性用的铅锡合金电镀；降低插头接触电阻的硬金电镀。此外也少量使用其他镀层。印制板孔金属化的电镀要求镀层完整，韧性好。铅锡合金镀层要经过热熔，对合金成分要求严格。插头电镀层的耐磨性，与基体的结合力以及接触电阻等性能都要求很高，因此对电镀液和操作条件也有一些特殊要求。
CAS号：
性质：印制板电镀和化学镀主要包括双面和多层印制板孔金属化用的化学镀铜和电镀铜；提高板面可焊性用的铅锡合金电镀；降低插头接触电阻的硬金电镀。此外也少量使用其他镀层。印制板孔金属化的电镀要求镀层完整，韧性好。铅锡合金镀层要经过热熔，对合金成分要求严格。插头电镀层的耐磨性，与基体的结合力以及接触电阻等性能都要求很高，因此对电镀液和操作条件也有一些特殊要求。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条