1) subordinate analysis
贴切分析
3) section analysis
横切分析
6) slice analysis
切片分析
1.
Then,we define the gate level number computing method and the concept of slice,and propose using slice analysis to distill switching density as coefficients in a special circuit stage and participate in Bayesian inference with po.
定义了门单元级数的计算和对应切片的概念,提出使用切片分析的技术提取电路内部关键层的翻转密度作为参数,与端口信息共同参与贝叶斯推理。
2.
To resolve oversize time consuming problem in simulation based maximum power analysis,Bayesian power model based on slice analysis is proposed.
针对模拟评测电路最大功耗分析速度缓慢的问题,使用贝叶斯推理功耗模型和切片分析技术进行向量压缩,优选出可能生成最大功耗的向量进行详细分析。
补充资料：贴切
非常符合实际；确切：形容贴切｜措辞贴切。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条