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1)  Reverse pulse plating
反向脉冲电镀
2)  reverse pulse electroplating
双向脉冲电镀
3)  pulse plating
脉冲电镀
1.
General development situation of pulse plating in recent years;
近年来脉冲电镀发展概况
2.
Effect of addictive in copper interconnect in pulse plating;
添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
3.
Influence of Na_2WO_4 and NaH_2PO_2 concentrations on microstructures and properties of CeO_2-SiO_2/Ni-W-P nano-composite films prepared by pulse plating;
钨酸钠和次磷酸钠浓度对脉冲电镀CeO_2-SiO_2/Ni-W-P纳米复合薄膜组织及性能的影响
4)  pulse electroplating
脉冲电镀
1.
Study on micro-hardness of Ni-Co alloy prepared by high-frequency pulse electroplating;
高频脉冲电镀镍钴合金的显微硬度研究
2.
Process of non-cyanide gold pulse electroplating and its application to cavum target;
无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用
3.
Influential factors of Ni-SiC nano-composite coatings by high frequency pulse electroplating;
高频脉冲电镀Ni-SiC纳米复合镀层影响因素的研究
5)  pulse electroplate
脉冲电镀
6)  pulse reverse current plating
周期换向脉冲电镀
补充资料:脉冲电镀
分子式:
CAS号:

性质:电流被频繁间断或周期性减小的电镀方法。利用脉冲电源可以调节脉冲电流密度、导通时间和关断时间三个参数。利用电流(或电压)脉冲的张弛增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化,从而改善镀层的物理化学性能。如使镀层平滑细致,消除氢脆、提高镀层的韧性和耐磨性等。脉冲电镀在贵金属电镀方面取得较大进展,同时在镀锌、镀镍、镀铬、镀铼、镀铜锡合金、镍铁合金、镍磷合金等方面也有成效。

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参考词条