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1)  Light-curing unit
光固化机
2)  curing mechanism
光固化机理
3)  UV-curing
光固化
1.
Synthesis of Unsaturated Fluoro-Polyester Resins and Their UV-curing Properties;
含氟不饱和聚酯树脂的合成及其光固化性能研究
2.
Effect of initiator system on photosensitivity of polyurethane acrylate hybrid UV-curing system;
引发体系对聚氨酯丙烯酸酯混杂光固化体系感光性能的影响
3.
Preparation and characterization of EA/α-ZrP UV-cured nanocomposite via intra-gallery UV-curing polymerization
层间引发聚合法制备EA/-αZrP光固化纳米复合材料及其结构表征
4)  photocuring
光固化
1.
Vinyl Ether── A New Type of Reactive Diluents for Photocuring;
一种新型的光固化活性稀释剂──乙烯基醚
2.
Study on Synthesis, Photocuring and Thermal Degradable Property of Cycloaliphatic Diepoxides;
脂环族环氧树脂合成、光固化与热降解性能研究
3.
Moreover, the performance(wear resistance, surface hardness, adhesion and transparency) of the photocuring composite membrane was studied in detail.
利用合成的有机/二氧化钛纳米杂化材料与含硫环氧树脂复合进行紫外光固化反应,研究了这种固化膜的各种性能如耐磨性、表面硬度、附着力和透过率,并利用红外光谱和扫描电镜对固化机理和复合材料的相容性进行研究。
5)  UV-curing
UV光固化
6)  UV curing
光固化
1.
Development of UV curing composite material repair pre-patch;
光固化复合材料预浸料修理补片的研制
2.
Acrylated epoxy resin used for UV curing was synthesized by reaction of epoxy and acrylic acid.
以环氧树脂和丙烯酸为原料,合成了紫外光固化环氧丙烯酸树脂,研究了投料比、反应时间、引发剂、阻聚剂的加入量与加料方式对反应程度的影响。
3.
When the weight ratio of triethyleneglycol diacrylic ester (TEGDA) to polyurethane acrylate oligomer (PU) was 1∶2,the photosensitivity of the hybrid UV curing system composed of PU and epoxy compound EPON 812 was amplified and the value of photosensitivity was 15 2?J/m 2.
双官能度自由基型活性单体TEGDA在聚氨酯丙烯酸酯PU与环氧化合物EPON 81 2组成的混杂光固化体系中质量比为m(TEGDA)∶m(PU) =1∶2时 ,体系综合性能好 ,感度较高 ,感度值为 1 5 2J/m2 ,带有叔胺结构的活性稀释单体NVP的加入不利于提高混杂体系的感度 ,其感度值为 1 96 6J/m2 。
补充资料:光机结构照排机
      由小型电子计算机和照相排字机组成的排版机,也称第 2代机。开始时用于拉丁文字的排版。它的先驱是1956年美国制造的photon照排机,主要控制系统由开关、继电器等组成,模拟电子计算机的功能,已具有对不同字体、字号的文字进行混排处理和自动齐行等功能。其基本结构原理也被以后采用磁芯存储电子计算机的新机型所继承,所以被认为是最原始的第 2代机。在加以改进并采用电子计算机后,编排处理诸如字体交换,齐行,分音节,按照设定的行长、间隔、行距等以及一般的排版规则如标点处理、禁排处理等,均能自动进行。计算机可以内装,也可以分离进行操作,形成组合系统,但字体发生仍采用光学的字版作整字输出,输入则多采用穿孔纸带,以后有的也改用软磁盘。与第1代机相比,由于采用了计算机操纵,移动部件减少,因而降低了磨损。需要排版的字符则由透镜和棱镜组成的光学系统将光源的光束进行方向性的变化来选取,因而效能有显著提高,主机排字速度一般可达300字符/秒。日本于60年代中期开始研究,1965年发表了可以排出部分汉字的实用机型,输入键盘除按键式外还采用了电笔感应式,速度一般为300字/分。中国于1974年间在北京、上海两地试制成功,并用于实际排版。由于校改不便,又有技术更先进的机型相继问世。80年代以后,各国多已不再进行第2代机的研究和制造。
  
  
  

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