1) Chemical bonding
化学黏接
2) chemistry
化学
1.
Mathematic model applying problem in chemistry;
数学方法在化学中的应用
2.
Report of developments of tobacco chemistry in 2006;
2006年烟草化学学科研究发展报告
3.
Student self-concept and conceptual understanding in learning chemistry;
学生自我概念和化学教学中概念理解的研究
3) chemical
化学
1.
Study about Evaluation Method of Lessons in Higher Chemical Education;
高师化学专业学生说课评价的研究
2.
Thermally and chemically composite activation of coal gangue used in cement as mineral admixture;
煤矸石的热力-化学复合活化研究
3.
The Present Situation of Agricultural University's Chemical Experiments and Reformatory Thinking;
农业院校化学实验教学现状及改革思路
4) chemical exergier
化学
1.
Calculation of chemical exergier of paraffin and olefin by using group connectivity index;
用基团连接性指数计算烷烃和烯烃的化学
5) The Chemistry of Fine Chemicals
精细化学品化学
1.
Meanwhile,we have revised the original textbook "The Chemistry of Fine Chemicals" on the basis of reformation to meet the needs of the society.
同时根据硕士点的研究方向与内容,在科研的基础上对原有的《精细化学品化学》教材进行修订。
6) electrochemical/chemical reactions
电化学化学反应
参考词条
补充资料：瓷件黏接剂
分子式：
CAS号：
性质：将分段瓷件黏接成一体的材料。通常要求粘接后瓷件接口处的机械强度、耐温度急变性能和化学稳定性等应均不逊于瓷质本身性能。黏接剂分为无机和有机两类。无机黏结剂可采用高温釉(1000℃以上)或低温釉(1000℃以下)，将其涂于瓷件的接口处，再经高温焙烧即行黏合。有机粘接剂大都采用高分子化合物如环氧树脂，并配加固化剂和瓷粉填料，混合均匀后涂在瓷件接口面上，经一定温度固化即可。有机黏结剂黏接的瓷件，在常温下的性能与无机粘接剂相似，黏结工艺简便，但使用温度受到限制，一般不超过350℃。
CAS号：
性质：将分段瓷件黏接成一体的材料。通常要求粘接后瓷件接口处的机械强度、耐温度急变性能和化学稳定性等应均不逊于瓷质本身性能。黏接剂分为无机和有机两类。无机黏结剂可采用高温釉(1000℃以上)或低温釉(1000℃以下)，将其涂于瓷件的接口处，再经高温焙烧即行黏合。有机粘接剂大都采用高分子化合物如环氧树脂，并配加固化剂和瓷粉填料，混合均匀后涂在瓷件接口面上，经一定温度固化即可。有机黏结剂黏接的瓷件，在常温下的性能与无机粘接剂相似，黏结工艺简便，但使用温度受到限制，一般不超过350℃。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。