1) solder ball
微焊球
1.
At the end of this paper gives a brief account of the condition of producing solder ball for electronic packaging are given.
综述了近年来国内外BGA封装用微焊球制造技术的发展动态。
2.
5wt%) BGA solder ball on FR4 substrate parts.
设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。
2) solder ball
焊球
1.
The stress is the direct cause to lead to solder balls failure, which causes microelectronic devices damage.
应力是导致焊球失效的直接原因,进而致使器件失效。
5) microparticles
微球
1.
Preparation of pullulan microparticles and its influencing factors;
普鲁兰多糖微球制备及影响因素考察
2.
Preparation of Polymeric Microparticles by Improved Microsuspension Polymerization;
改进的微悬浮聚合法制备聚合物微球
3.
Preparation of polyvinyl alcohol microparticles;
聚乙烯醇微球的制备与研究
6) microparticle
[,maikrəu'pɑ:tikl]
微球
1.
Review of poly(lactide-co-amino acid) controlled-release drug carrier microparticles;
聚(乳酸-氨基酸)共聚物药物缓释载体微球的研究进展
2.
Study on vitamins A and E encapsulated by nanoparticles/microparticles system;
纳米球/微球包埋维生素A和维生素E
3.
Influence of different downstream processes on separation of PLGA microparticles
下游处理对PLGA微球分离制备的影响
补充资料：可降解淀粉微球和生物降解白蛋白微球阻滞法
可降解淀粉微球和生物降解白蛋白微球阻滞法
介入放射学技术。介入性局部化疗之前，把二者注入靶动脉，可暂时减少动脉血流，再行化疗药物灌注，以减少血液冲刷，保持局部化疗药物浓度的技术。与其他中期和长期栓塞微球不同，DSM和BAM仅造成数十分钟的血流量减少，待其被降解后血流可恢复至以前水平。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条