1) low energy sputtering
低能溅射
1.
Study of low energy sputtering of Pt(111) surface by molecular dynamics simulation;
Pt(111）表面低能溅射现象的分子动力学模拟
2) Low-energy ion beam sputtering
低能离子束溅射
3) sputtering/low energyion scattering spectroscopy
溅射/低能离子散射谱
4) sputtering energy
溅射能量
1.
Influence of sputtering energy of Mo atoms on microstructure of Mo/Si thin film;
Mo原子溅射能量对Mo/Si薄膜微结构的影响
5) potential sputtering(PS)
势能溅射
1.
It is found that the sputtering yield of kinetic impact is increased by HCIs and the potential sputtering(PS) could be induced by impact of HCIs.
实验结果表明高电荷态离子能够增加动能溅射;同时高电荷态离子入射能够引起势能溅射。
6) Sputtering property
溅射性能
补充资料：磁控溅射
分子式：
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条