1) plastic encapsulated material DMC
DMC塑封料
2) DMC mould plastics
DMC模塑料
1.
In this paper,the effect of different sample moulding condition on water absorbtion test of DMC mould plastics is studied.
论文研究了不同压制条件下对DMC模塑料吸水性试验的影响。
3) dough-moulding compounds(DMC)
团状模塑料(DMC)
4) molding compounds
塑封料
1.
Traditional epoxy molding compounds are facing great challenges for both of the voice from ever-rising environmental protection and the needs of improving property of electronic encapsulating materials for integrated circuit industry.
随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧树脂塑封料(EpoxyMoldingCompounds,EMC)正在面临着巨大的挑战。
5) plastic capsulation
塑料封装
1.
In the paper,resin material,the transfer molding mechanism,craft process and control as well as the mold of plastic capsulation of microelectronic components are analyzed and researched.
对微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递、模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具作了分析研究,将封装材料、工艺过程和模具设计三者紧密联系起来,为微电子塑料封装相关企业提供一个合理的参考依据。
6) plastic package
塑料封装
1.
The finite element analysis on moisture diffusion in microelectronic plastic packages during moisture preconditioning by using a commercial FEA software is studied and modeled.
塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。
2.
A new kind of pulse laser on tunnel junction with plastic package is reported.
报道了一种新型塑料封装隧道结脉冲半导体激光器。
补充资料：压料塞式模塑
分子式：
CAS号：
性质：传递模塑机上除有装锁模用的主活塞外，还装有注入材料用的辅助活塞(也叫柱塞)，用这样的传递模塑机进行的传递成型称柱塞成型。它与用压塑成型机进行的罐式传递成型不同。
CAS号：
性质：传递模塑机上除有装锁模用的主活塞外，还装有注入材料用的辅助活塞(也叫柱塞)，用这样的传递模塑机进行的传递成型称柱塞成型。它与用压塑成型机进行的罐式传递成型不同。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条