1) multilayer board
多层板
1.
Today,all develop-ments regarding rigid-multilayer board have been implemented to rigid-flex printed circuit boards.
今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。
2.
These problems include that the choice of the define of the copper lands;the different method to connect the balls of BGA package and the signal routing technique when design the multilayer board; the case should be cared during reflow.
文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMD焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析。
2) multilayer target
多层板靶
1.
Based on continuum damage mechanics, the deformation-damage process of a multilayer target impacted straight by a bullet is simulated with 3-dimensional numerical analysis and the basic equations are derived.
基于连续损伤力学，对于子弹冲击多层板靶的变形─损伤过程以三维数值模拟作了理论研讨，给出了必要的基本方程。
3) Multi-layer floor
多层地板
5) Multilayer Wrapped Plate
多层卷板
6) Lamilloy
多孔层板
1.
Lamilloy research attracts increasingly the attention of aeronautical powerplant engineers, both in China and abroad.
在大尺寸低速风洞中采用红外热成像仪对 3种应用于涡轮叶片的典型多孔层板结构进行了冷却有效性的实验研究 ,通过开发的红外热像仪程序包获得了层板表面详细的壁温分布和冷效分布 ,运用参数分析了层板结构参数对其冷却有效性的影响。
2.
Lamilloy is considered as a promising cooling concept which can meet the high cooling effectiveness with low cooling air consumption.
全气膜多孔层板冷却技术集冲击冷却、对流冷却、气膜冷却为一体,具有消耗冷气量少、冷却效率高的优点,具有很广阔的应用前景。
3.
The resistance and cooling characteristic of lamilloy were investigated with experimental and numerical simulation in this paper.
多孔层板冷却技术是一种新型冷却技术,集冲击、对流和气膜冷却于一体,具有冷气消耗量小,冷却效率高的特点,在国外的应用越来越广泛。
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条