1) LTCC multilayer boards
LTCC多层板
2) multilayer LTCC substrate
LTCC多层基板
3) LTCC substrate
LTCC基板
1.
By experiments the Ti/Ni is a high reliable barrier metals and also Ti/Ni/Au is an ideal thin-film metalized structure for LTCC substrates.
讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中 ,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响 ,实验结果表明 ,Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层 ,而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结
2.
With the strong demanding of miniaturization,high-performance,multi-function and high reliability for electronic products,the LTCC substrate which rely on its unique advantage of density assembly,signal transmission speed,electrical property and reliability,will be more widely applied on electronic equipment in the future.
LTCC基板依赖其在组装密度、信号传输速度、电性能及可靠性方面独特的优势,必将在未来的电子装备中得到更广泛的发展。
4) multilayer target
多层板靶
1.
Based on continuum damage mechanics, the deformation-damage process of a multilayer target impacted straight by a bullet is simulated with 3-dimensional numerical analysis and the basic equations are derived.
基于连续损伤力学，对于子弹冲击多层板靶的变形─损伤过程以三维数值模拟作了理论研讨，给出了必要的基本方程。
5) Multi-layer floor
多层地板
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条