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1)  magnetron sputtering
溅射制备
2)  sputtering equipment
溅射设备
3)  sputtering [英]['spʌtə]  [美]['spʌtɚ]
溅射法制
4)  RF sputtering equipment
射频溅射设备
5)  plasma sputtering equipment
等离子溅射设备
6)  reactive sputtering equipment
反应溅射设备
补充资料:磁控溅射
分子式:
CAS号:

性质:用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场,在磁场作用下,电子被约束在一个环状空间内,形成高密度的等离子环。在等离子环内,电子不断地使Ar原子变成Ar离子,Ar离子被加速后打向靶表面,把靶内的原子溅射出来,沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体,溅射电源可用直流或射频电源,如靶材是绝缘体,则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上,称为正轴溅射,基片放在靶轴线外;称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。

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参考词条