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1)  fully depleted SOI-MOSFET
全耗尽SOI-MOSFET
1.
A novel approximation of the two-dimensional(2D)potential function perpendicular to the channel is proposed,and then an analytical threshold voltage model for a fully depleted SOI-MOSFET with a non-uniform Gaussian distribution doping profile is given based on this approximation.
对垂直于沟道的二维电势分布函数提出了一种新的近似,给出了基于这种近似的杂质浓度呈高斯分布的非均匀掺杂全耗尽SOI-MOSFET的阈值电压解析模型。
2)  fully depleted SOI
全耗尽SOI
3)  fully depleted SOI MOSFETs
全耗尽SOI MOSFETs
4)  fully depleted CMOS/SOI technology
全耗尽CMOS/SOI工艺
5)  TFDSOI
薄膜全耗尽SOI
6)  fully-depleted SOI structure
全耗尽SOI结构
补充资料:高压功率MOSFET门极驱动电路


高压功率MOSFET门极驱动电路
high voltage power MOSFET gate driver

gooyo gongl口MOSFET men}{目udongd一on{日高压功率MOSFE丁门极驱动电路(highvoltage Power MOSFET gate driver)用来开关高压电路中功率MOSFET的门极控制电路,又称高压浮动MOS门极驱动器。 对门极驱动电路的要求 (1)功率MOSFET位于高电位主电路中,而驱动电路位于低电位,因此一般需要电气隔离。、 (2)驱动门极的控制信号幅值应满足10~15V。由子功率MOSFET的门极与源极之间存在极间电容,故门极驱动必须提供该极间电容充放电所需的功率。(3)应具有一定的保护功能。 驱动电路的隔离方法 (l)光隔离:采用光祸合器,电路中每个功率MOSFET需要一个隔离电源,电路复杂,价格较贵,体积大,但开关很快,信号传播延时小。 (2)磁隔离:采用脉冲变压器,电路简单,费用可行,但对占空比很宽的脉冲信号进行祸合需要复杂的技术,信号频率较低时,变压器尺寸显著增加,寄生参数将会使快速开关波形畸变。 驱动电路技术发展很快,现已生产多种驱动IC芯片。进入90年代以来,一种高性能的新型高压浮动MOS门极驱动器IC芯片投人使用,使得MOS功率器件的门极驱动更加完善和易于实现。新型组件能直接驱动低电位开关,而且因具有悬浮输出,故又能直接驱动高电位开关。例如IR213o组件为六输出门极驱动器,在三相逆变电路中,用一片组件,一个千15V直流电源就可同时驱动六个功率MOSFET,使电路大为简化。它还具有以下性能:输出电阻值较小,门极极间电容可快速充放电,提高了功率器件开关速度,开关损耗低;在高频及最高允许工作电压下内部损耗较小。门极欠压、过压或负载电流超过预定峰值时,门极信号钳位于低电平,以保护功率开关器件。 绝缘栅双极型晶体管(I GBT)也属于门极电压驱动的功率器件,故上述的门极控制电路也适用于高电位的IGBT。
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参考词条