1) LED packaging
LED封装
1.
With the development of LED chip and LED packaging technology, complying with the demand for the high luminous flux LED products of lighting field, the multi-chip chip LED packages have been enter into the market progressively.
传统的LED封装系统的光学设计,通常是将产品做出来以后再去测量它的光强分布、发光角度等参数,达不到要求再去修改封装系统结构和更换封装材料。
2.
Based on the measurement of thermal diffusion coefficient of LED packaging structure, Cu/SAC solder interface contact thermal resistance has been calculated.
随着对LED功率的不断提高,传统的LED封装结构和热界面材料不能很好地解决越来越严重的散热问题。
3.
The research is important for improving the reliability of LED packaging and proposing the method of detecting welding faults during LED packaging.
该研究对提高LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法具有重要意义。
2) LED packaging material
LED封装材料
3) High power LED Packaging
功率型-LED封装
5) encapsulation; pack; package; packaging,encapsulating,potting,packing,envelope
封装，封闭
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条