1) chips interconnection test
芯片级互连测试
2) Chip-level interconnected material
芯片级互连材料
4) chip optical interconnection
芯片光互连
5) chip test
芯片测试
1.
Through the semiconductor chip test data system\'s basic architecture description,study on the semiconductor chip test data transmission process and method,to provide an important technical support for enterprises.
通过对半导体芯片测试数据系统的基本架构描述,研究了半导体芯片测试数据传输的过程及方法,为生产企业提供了技术支持。
6) Chip testing
芯片测试
1.
This article elaborated the chip testing DNA computer algorithm research significance, the present situation, the research content, the research technique and so on.
最后阐述了芯片测试的DNA计算机算法研究的意义、现状、研究内容、研究方法等。
补充资料：铁芯片级进模加工要求
1、基准：凸模
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条