1) more LED chips
多芯片LED
1.
Hybrid integrated design of the more LED chips with gather constant current diode IC circuit;
多芯片LED与恒流源一体化混合集成设计
2) LED chips
LED芯片
1.
Online detecting for LED chips based on photovoltaic effect
采用光生伏特效应的LED芯片在线检测方法研究
2.
Online test methods for LED chips during packaging process are not available at present.
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方法。
3) LED chip
LED芯片
1.
By detecting the short-circuit current induced by lighting the chip,states of LED chip and its electric connection with the lead frame during packaging process can be checked.
系统采用C8051F020单片机进行控制,利用LED p-n结的光生伏特效应,通过对光生伏特效应中产生的光生短路电流的测量,实现对LED芯片质量及芯片与引线支架电气连接状态的检测。
2.
The defective and damaged LED chips appearing in the production process were analyzed and classified.
对LED芯片生产过程中出现的缺陷和损坏现象进行了分析和归类。
3.
The noise power spectra of the non-contact detection system for LED chips and the noise suppression methods are discussed.
分析了LED芯片非接触检测系统噪声信号的功率谱,研究了噪声信号的抑制方法。
6) HB-LED Chip
高亮度LED芯片
1.
The Research and Application of Intelligent Designing Technology for HB-LED Chip Manufacture Process;
高亮度LED芯片制造工艺智能设计技术的研究与应用
2.
Study and Application on Knowledge Discovery Methods for the HB-LED Chip Manufacture Process;
高亮度LED芯片制造工艺知识挖掘方法的研究及应用
3.
Study and Application on Knowledge Discovery Technologies for the HB-LED Chip Manufacture Process;
高亮度LED芯片制造工艺知识挖掘技术的研究与应用
补充资料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯
多苯基多亚甲基多异氰酸酯，简称PAPI，或称粗MDI，浅黄色至褐色粘稠液体．有刺激性气味。相对密度(20℃／20 ℃)1．2，燃点218℃。PAPI实际上是由50％MDI与50％官能度大于2以上的多异氰酸酯组成的混合物。升温时能发生自聚作用。溶于氯苯、邻二氯苯、甲苯等。PAPI的活性低，蒸气压低，只是TDI的百分之一，故毒性很低。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中，改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源。严格防水、防潮，避免光照。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中，改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源。严格防水、防潮，避免光照。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条