1) multi chip
多芯片
1.
This article gives an introduction to technology of a new type multi chip module,which is expected to solve the problems of interlock signal delay,cross talk noise,inductance /capacitive coupling and electromagnetic radiation caused by the traditional sealing and interlock technology in electronic syste
针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟、串扰噪声、电感／电容耦合以及电磁辐射等问题，介绍一种新型的多芯片组装技术（ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ）。
2.
This paper describes the developments in MEMS packaging technologies,including single chip and multi chip packaging solutions.
介绍了 MEMS封装技术 ,包括单芯片和多芯片封装技术。
2) more LED chips
多芯片LED
1.
Hybrid integrated design of the more LED chips with gather constant current diode IC circuit;
多芯片LED与恒流源一体化混合集成设计
4) MCM
多芯片组件
1.
Research on the Failure Rate Prediction for MCM;
多芯片组件MCM的失效率预计研究
2.
Finite Element Simulation for 3-D Thermal Analysis of MCM;
多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析
3.
MCM made by means of advanced thick film technology;
基于先进厚膜技术的多芯片组件
5) Multi-chip module
多芯片模块
1.
Multi-chip module replaced Printing Wiring Board and other aviation electronics.
多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块,并运用协作工程学的方法,把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁(板)结构中。
6) multi-chip module
多芯片组件
1.
This paper uses a RLC transmission line model to represent the multi-chip module interconnect, and figures out the interconnect power consumption equation in frequency domain.
使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果。
2.
Multi-Chip Module (MCM) technology attracts much more attention in researching and developing microelectronic packaging technology because of its special characteristics, such as small volume, high packaging density, high performance, high reliability and so on.
多芯片组件技术(Multi-Chip Module, MCM)以其体积小、组装密度高,性能高、可靠性高等特点成为了当前微电子封装技术领域研究和发展的热点。
3.
3D Multi-chip module (MCM) is one of the new directions.
众所周知,随着大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流,其中叠层型多芯片组件(MCM)就是其中的一种。
补充资料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯
多苯基多亚甲基多异氰酸酯，简称PAPI，或称粗MDI，浅黄色至褐色粘稠液体．有刺激性气味。相对密度(20℃／20 ℃)1．2，燃点218℃。PAPI实际上是由50％MDI与50％官能度大于2以上的多异氰酸酯组成的混合物。升温时能发生自聚作用。溶于氯苯、邻二氯苯、甲苯等。PAPI的活性低，蒸气压低，只是TDI的百分之一，故毒性很低。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中，改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源。严格防水、防潮，避免光照。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中，改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源。严格防水、防潮，避免光照。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条