1) MEMS membrane
MEMS膜
1.
Analysis for MEMS membrane switch using torsion spring and leverage;
扭转臂杠杆式MEMS膜开关的分析
2) MEMS film
MEMS薄膜
1.
A new structure for measuring MEMS films fracture strength——thermal actuator;
MEMS薄膜横向断裂强度的在线测试——热驱动法
4) 3DX-MEMS
3D-MEMS
5) MEMS device
MEMS器件
1.
Study on MEMS devices die bonding process*;
MEMS器件贴片工艺研究
2.
A kind of three-dimensional structure building method of MEMS device is presented.
设计了一种MEMS器件三维结构生成的方法,介绍了结合工艺流程实现转换的全过程,对相关算法进行了详细论述。
3.
To improve the system level analysis ability in design of MEMS,a new method that applys the IP library to analyze MEMS devices is presented.
以梳状微机械谐振器为例,使用SPICE语言调用已建立的IP库单元进行模拟分析,实现了MEMS器件和电路的系统模拟。
6) MEMS packaging
MEMS封装
1.
Lasted development in the field of MEMS packaging;
MEMS封装技术研究进展
2.
State of the art and future trends of MEMS packaging;
MEMS封装技术现状与发展趋势
3.
Laser bonding technelogy, which offters the advantages of non-contact, local heating and flexibility, has attracted more attention in electronic, optoelectronic and MEMS packaging.
激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。
补充资料：电解食盐水溶液离子膜电解槽所用的膜材料之一
分子式：
CAS号：
性质：又称全氟羧酸-磺酸复合离子膜 Rf-COOH-Rf-SO3H 电解食盐水溶液离子膜电解槽所用的膜材料之一。使用时，将较薄的羧酸层面向阴极，较厚的磺酸层面向阳极，因而兼有羧酸膜和磺酸膜的优点。由于Rf-COOH层的存在，可阻挡氢氧离子返迁移到阳极室，确保了高的电流效率（96%），因Rf-SO3层的电阻低，能在高电流密度下运行，且阴极液可用盐酸中和，产品氯气中氧含量低，氢氧化钠浓度可达33%～35%。可在全氟磺酸膜上涂敷一层全氟羧酸的聚合物，或是将磺酸膜和羧酸膜进行层压，或是采用化学方法处理而制得的复合膜。现以采用化学方法处理者质量最佳。
CAS号：
性质：又称全氟羧酸-磺酸复合离子膜 Rf-COOH-Rf-SO3H 电解食盐水溶液离子膜电解槽所用的膜材料之一。使用时，将较薄的羧酸层面向阴极，较厚的磺酸层面向阳极，因而兼有羧酸膜和磺酸膜的优点。由于Rf-COOH层的存在，可阻挡氢氧离子返迁移到阳极室，确保了高的电流效率（96%），因Rf-SO3层的电阻低，能在高电流密度下运行，且阴极液可用盐酸中和，产品氯气中氧含量低，氢氧化钠浓度可达33%～35%。可在全氟磺酸膜上涂敷一层全氟羧酸的聚合物，或是将磺酸膜和羧酸膜进行层压，或是采用化学方法处理而制得的复合膜。现以采用化学方法处理者质量最佳。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条