1) high k/low k isulating material
高k/低k绝缘材料
2) low-k insulating layer
低k绝缘层
1.
The Cu interconnection,low-k insulating layer(k<3)between the metal and CMP technology are a standard technology of the high grade IC manufacturing.
铜互连、金属间低k绝缘层(k<3)和CMP工艺已成为制造高端IC的一个标准工艺。
3) low-k material
低k材料
1.
The role and characterizations of low-k materials in IC circuits were introduced,and the interrelation between copper and low-k materials were analyzed to identify five materials including SiO2,SiOF,SiOCSP,SiOCNSP,SiOCSO as study objects.
阐述了低k材料在IC电路中的作用及其性质,以SiO2、SiOF、SiOCSP、SiOCNSP、Si-OCSO五种材料为研究对象,分析了低k材料与Cu互连工艺的相互联系和作用。
2.
Accurate characterizations of low-k materials are very important in semiconductor manufacturing process.
使用一种结合了Forouhi-Bloomer离散方程组和宽光谱分光光度法的新方法,对低k薄膜进行光学表征,得到薄膜的折射率n、消光系数k和膜厚d,并将结果与椭偏仪的测量进行比较,证明了使用F-B方程在半导体工艺中精确表征低k材料的能力和这种方法快速无损的优点。
4) high-k insulating layer
高k绝缘层
1.
The demand of the ITRS2003 for the high-k insulating layer material,basic claim of the high-k insulating layer material,the research achievements of the high-k insulating material especially HfSiON material and the problems in research are introduced.
介绍了ITRS2003对高k绝缘层材料的要求、高k绝缘层材料必须满足的要求、高k绝缘材料(尤其是HfSiON材料)研究成果以及研究中存在的问题。
5) high k materials
高k材料
6) Cu/low k Dielectric Film
铜/低k材料
补充资料：电子绝缘高分子材料
分子式：
CAS号：
性质：特指用于电子工业的绝缘性高分子材料，包括电子器件的封装材料，电路板材料，绝缘硅脂和绝缘胶黏剂等。电子绝缘高分子材料不仅要具有良好的电绝缘性能，由于使用的目的不同，对材料的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等性能有具体要求，如在高频电路中使用的电路板需要使用介电常数和介电损耗均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为绝缘体。电子封装用的环氧和有机硅树脂中通常要加入二氧化硅填料来调节树脂的固化收缩率、热膨胀系数和导热系数，以适应电子器件要求内应力小，导热快和需要与导线等外部件的膨胀系数相一致等要求。
CAS号：
性质：特指用于电子工业的绝缘性高分子材料，包括电子器件的封装材料，电路板材料，绝缘硅脂和绝缘胶黏剂等。电子绝缘高分子材料不仅要具有良好的电绝缘性能，由于使用的目的不同，对材料的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等性能有具体要求，如在高频电路中使用的电路板需要使用介电常数和介电损耗均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为绝缘体。电子封装用的环氧和有机硅树脂中通常要加入二氧化硅填料来调节树脂的固化收缩率、热膨胀系数和导热系数，以适应电子器件要求内应力小，导热快和需要与导线等外部件的膨胀系数相一致等要求。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条