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1)  Thin small outline packages (TSOP)
薄型小外形封装
2)  thin small-outline package (TSOP)
薄型小外型封装;纤巧小外型封装
3)  package,thin small outline (TSOP)
纤薄小外型封装;纤巧小外型封装
4)  miniature small-outline package (MSOP)
超小型外形封装,微型外形封装
5)  small outline pckage
小外形封装
6)  shrink small-outline package (SSOP)
缩小外型封装
补充资料:薄壳型填充剂
分子式:
CAS号:

性质:又称表面多孔型填充剂(superficially porous packing)。一种现代液相色谱填料。在惰性核表面有一均匀多孔薄层。以直径30μm左右的球形玻璃实心核为基体,将纳米级粒度的硅胶(或氧化铝)细粉黏结在表面上,经高温烧结,形成很薄(1~2μm)的多孔薄层。经化学键合反应后也可制成化学键合填料。这种填料渗透性好、性质速率高。

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参考词条