1) multilayer ceramic circuit board
多层陶瓷基板
2) multi-layer board of pottery
陶瓷多层板
3) multilayered ceramics
多层陶瓷
1.
Three dimensional numerical simulation of W-alloy kinetic energy(KE)projectile penetration into multilayered ceramics was conducted combined with experimental investigations.
结合试验对钨合金长杆弹垂直侵彻多层陶瓷靶板进行了三维数值模拟,得出了侵彻的物理图像及各种参量的变化规律。
4) low temperature co-fired ceramic substrate MCM
MCM低温共烧多层布线陶瓷基板
5) ceramic plate
陶瓷基板
1.
To raise ozone output of ozonator,it demands that ceramic plate materials for ozonator have good dielectric properties and quite high thermal conductivity.
为了提高臭氧发生器的臭氧产量 ,要求臭氧发生器用的陶瓷基板材料具有较高的介电性能和热导率。
6) ceramic substrate
陶瓷基板
1.
Design of beam delivery system for RF CO_2 laser ceramic substrate scriber;
射频CO_2激光陶瓷基板划片机光路设计及分析
2.
The characteristic of RF CO 2 laser and its ceramic substrate scribing are pre sented.
介绍了RFCO2激光器及其陶瓷基板划片的特点;分析了RFCO2激光陶瓷基板划片的机理,给出了整机总体设计方案。
3.
Using the new technique resistors were fabricated on ceramic substrate.
介绍了一种激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻的新技术,并利用该技术在陶瓷基板上制备出厚膜电阻。
补充资料：钛酸锶基晶界层电容器陶瓷
分子式：
CAS号：
性质：一种以钛酸锶晶粒为主晶相具有高绝缘性晶界的陶瓷材料。属钙钛矿型结构。用于制作界层电容器。制备时有两种烧结工艺：二次烧成型和一次烧成型。二次烧成型是在1400℃还原气氛(氨和氢气)下烧结，再在1200℃下在空气中进行晶界绝缘化处理；一次烧成型是把烧结和晶界绝缘化处理合并一次烧成。一次烧成型电容器的表观介电常数可达4万以上，二次烧成型可达10万以上，两者体积电阻率ρ>1010Ω·cm，介质损耗角正切tgδ<1.5％，电容温度变化率△C/C<±15(-30～+85℃)。
CAS号：
性质：一种以钛酸锶晶粒为主晶相具有高绝缘性晶界的陶瓷材料。属钙钛矿型结构。用于制作界层电容器。制备时有两种烧结工艺：二次烧成型和一次烧成型。二次烧成型是在1400℃还原气氛(氨和氢气)下烧结，再在1200℃下在空气中进行晶界绝缘化处理；一次烧成型是把烧结和晶界绝缘化处理合并一次烧成。一次烧成型电容器的表观介电常数可达4万以上，二次烧成型可达10万以上，两者体积电阻率ρ>1010Ω·cm，介质损耗角正切tgδ<1.5％，电容温度变化率△C/C<±15(-30～+85℃)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条