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1)  cyanide-free electroplating process
无氰电镀工艺
2)  non-cyanide plating
无氰电镀
1.
This paper focused on the influence of non-cyanide plating solution stability,the electroplating parameters on th.
本文主要对无氰电镀共沉积制备金锡合金凸点的方法进行了研究,内容包括镀液稳定性,电镀参数对镀层的影响以及Au70Sn30共晶凸点的制各方法等,通过研究发现: 1。
2.
The non-cyanide plating has been obtained successfully.
无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在一些问题,"电位活化"概念给出了理论解释。
3)  cyanide-free electroplating
无氰电镀
1.
Progress in cyanide-free electroplating of gold alloys;
无氰电镀金合金研究进展
4)  Non-cyanide electroplating
无氰电镀
1.
Research status of non-cyanide electroplating process and approach solving problems;
无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径
2.
Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating;
电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响
5)  Study on Pating Copper in Cyanide Free Bath
无氰镀铜工艺研究
6)  Craftwerk of Non-Cyanogen Copperizing
无氰镀铜工艺探讨
补充资料:无氰电镀
分子式:
CAS号:

性质:在不含氰化物的溶液中进行的电镀。可减少氰化物对环境的污染,有利于操作工人的健康。已试验过的非氰络合剂有乙二胺、EDTA、酒石酸、柠檬酸、焦磷酸、氨三乙酸、亚硫酸盐、硫代硫酸盐等,用于电镀铜、锌、镉、金、银和铜-锡合金等。几乎所有镀种都有不同类型的无氰电镀槽液在生产中应用过,但一般络合剂的络合能力不如氰化物强,生产效率普遍较低。目前最有成效的是无氰镀锌溶液(铵盐镀锌、碱性镀锌、无氨镀锌溶液)和焦磷酸盐镀铜溶液,它们在生产中已得到广泛应用。

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参考词条