1) non-cyanide silver plating
无氰电镀银
1.
Process of non-cyanide silver plating for molybdenum foils used as inter-links of solar cell array system in space vehicle
航天器太阳能电池阵互连片钼箔无氰电镀银工艺
2) cyanide-free silver electroplating
无氰镀银
1.
A cyanide-free silver electroplating process with 5,5-dimethyl hydantoin as coordination agent is studied.
研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺。
3) cyanide-free silver plating
无氰镀银
1.
Technical characteristics and existing problems of cyanide-free silver plating technology were summarized through the analysis of cyanide-free silver plating systems of thiosulfate,succinimide,iodide,hydantoin,sulfite and others.
通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。
2.
Ten typical formulas and some kinds of additives used for cyanide-free silver plating were introduced.
综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。
3.
of silver plating;obtaining an optimum component proportion in sodium thiosutphate Cyanide-free silver plating.
本文研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺镀液组分的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能方面的影响,从而得到硫代硫酸钠无氰镀银工艺的最佳镀液配方。
4) non-cyanide plating
无氰电镀
1.
This paper focused on the influence of non-cyanide plating solution stability,the electroplating parameters on th.
本文主要对无氰电镀共沉积制备金锡合金凸点的方法进行了研究,内容包括镀液稳定性,电镀参数对镀层的影响以及Au70Sn30共晶凸点的制各方法等,通过研究发现: 1。
2.
The non-cyanide plating has been obtained successfully.
无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在一些问题,"电位活化"概念给出了理论解释。
5) cyanide-free electroplating
无氰电镀
1.
Progress in cyanide-free electroplating of gold alloys;
无氰电镀金合金研究进展
6) Non-cyanide electroplating
无氰电镀
1.
Research status of non-cyanide electroplating process and approach solving problems;
无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径
2.
Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating;
电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响
补充资料：无氰电镀
分子式：
CAS号：
性质：在不含氰化物的溶液中进行的电镀。可减少氰化物对环境的污染，有利于操作工人的健康。已试验过的非氰络合剂有乙二胺、EDTA、酒石酸、柠檬酸、焦磷酸、氨三乙酸、亚硫酸盐、硫代硫酸盐等，用于电镀铜、锌、镉、金、银和铜-锡合金等。几乎所有镀种都有不同类型的无氰电镀槽液在生产中应用过，但一般络合剂的络合能力不如氰化物强，生产效率普遍较低。目前最有成效的是无氰镀锌溶液(铵盐镀锌、碱性镀锌、无氨镀锌溶液)和焦磷酸盐镀铜溶液，它们在生产中已得到广泛应用。
CAS号：
性质：在不含氰化物的溶液中进行的电镀。可减少氰化物对环境的污染，有利于操作工人的健康。已试验过的非氰络合剂有乙二胺、EDTA、酒石酸、柠檬酸、焦磷酸、氨三乙酸、亚硫酸盐、硫代硫酸盐等，用于电镀铜、锌、镉、金、银和铜-锡合金等。几乎所有镀种都有不同类型的无氰电镀槽液在生产中应用过，但一般络合剂的络合能力不如氰化物强，生产效率普遍较低。目前最有成效的是无氰镀锌溶液(铵盐镀锌、碱性镀锌、无氨镀锌溶液)和焦磷酸盐镀铜溶液，它们在生产中已得到广泛应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条