1) bisphenol-F epoxy resin
双酚-F环氧树脂
1.
The kinetics of the cure reaction for a system of bisphenol-F epoxy resin with tetrabromophthalic anhydride as a curing agent, was studied by means of differential scanning calorimetry (DSC).
本文用示差扫描量热法(DSC)研究了双酚-F环氧树脂和固化剂四溴苯酐(PHT4)的固化反应动力学。
2) bisphenol F epoxy resin
双酚F环氧树脂
1.
New type of bisphenol F epoxy resin with low viscosity, solvent resistance, and high impact resistance, and impregnation of the fiber and glass fiber reinforced plastic composite performance, the use of low cost has been good for the manufacture of wind power blade-based system for materials.
新型双酚F环氧树脂具有粘度低、耐溶剂性强、耐冲击性能高、对纤维浸渍性和与玻璃钢复合性能好、使用成本低等优点而被看好用于制造风电叶片基制材料。
4) bisphenol formaldehyde/resorcin copolymerization epoxy resin
双酚F/间苯二酚共聚型环氧树脂
1.
Study on bisphenol formaldehyde/resorcin copolymerization epoxy resin cured with dicyandiamide;
双氰胺固化双酚F/间苯二酚共聚型环氧树脂的研究
5) bisphenol A epoxy resin
双酚A型环氧树脂
1.
The effects of curing temperature and the content of on the curing speed of PSN-1 polysilazane/bisphenol A epoxy resin curing system were discussed.
研究了聚硅氮烷(PSN-1)/双酚A型环氧树脂固化体系的固化温度、PSN-1用量对固化速度的影响;并利用热重分析(TGA)研究了PSN-1用量对固化树脂高温残余质量分数的影响,对固化机理进行了初步探讨。
6) bisphenol A epoxy resin
双酚A环氧树脂
1.
Describe the production prenciple,raw material and process of bisphenol A epoxy resin.
描述了双酚A环氧树脂生产的反应机理 ,原材料 ,主要建筑用胶的性能和特点及质量参
补充资料：羟甲基双酚A环氧树脂
分子式：
CAS号：
性质：俗称羟甲基双酚A环氧树脂（hydroxymetyyl bisphenol-A epoxy ether）。含有羟甲基双酚A基团的缩水甘油醚。有一个羟甲基或两个羟甲基的树脂。前者为浅黄色透明液体，环氧值0.4～0.5，黏度（40℃）25～60 Pa·s，固化物压缩强度142.1MPa，弯曲强度55.8MPa，冲击强度4.5kJ/m2；后分子量540，环氧基含量15%，羟甲基13.5%，软化温度45℃，160～200℃下自行固化，固化物马丁耐热135℃，压缩强度147MPa，弯曲强度70.6MPa，冲击强度5.6kJ/m2，吸水性（20℃，24h）0.058%，体积电阻率（20℃）3.5×1014Ω·cm。由双酚A与甲醛制得羟甲基双酚A后，再与环氧氯丙烷缩聚即得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。单独或与双酚A型环氧树脂混合，用作单组分室温快固化胶黏剂及密封材料等。
CAS号：
性质：俗称羟甲基双酚A环氧树脂（hydroxymetyyl bisphenol-A epoxy ether）。含有羟甲基双酚A基团的缩水甘油醚。有一个羟甲基或两个羟甲基的树脂。前者为浅黄色透明液体，环氧值0.4～0.5，黏度（40℃）25～60 Pa·s，固化物压缩强度142.1MPa，弯曲强度55.8MPa，冲击强度4.5kJ/m2；后分子量540，环氧基含量15%，羟甲基13.5%，软化温度45℃，160～200℃下自行固化，固化物马丁耐热135℃，压缩强度147MPa，弯曲强度70.6MPa，冲击强度5.6kJ/m2，吸水性（20℃，24h）0.058%，体积电阻率（20℃）3.5×1014Ω·cm。由双酚A与甲醛制得羟甲基双酚A后，再与环氧氯丙烷缩聚即得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。单独或与双酚A型环氧树脂混合，用作单组分室温快固化胶黏剂及密封材料等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条