1) Tin-copper-polymetallic Deposit
锡铜多金属矿床
1.
The Metallogenic Features and Ore-forming Prediction of Basalt Type Tin-copper-polymetallic Deposit in the East Area of Gejiu;
个旧东区玄武岩型锡铜多金属矿床成矿特征与成矿预测
2) tin-copper
锡铜
1.
This paper investigated the effects of high magnetic field on the growth behaviors of tin-copper intermetallic compounds (IMC) layers.
研究了强磁场对锡铜界面金属间化合物生长行为的影响,研究了Sn/Cu钎焊和扩散焊焊接界面处金属间化合物的生长行为,同时也研究了Sn-3Ag-0。
3) Sn-Cu deposit
锡-铜矿床
4) tin-copper alloy
锡铜合金
1.
A method to directly determine the tin in the plating bath for a novel acidic bright tin-copper alloy coating was established based on releasing back titration, which was aiming at eliminating the reference of Cu 2+ and preventing the Sn 2+ and Sn 4+ from hydrolysis.
为消除Cu2+的干扰,防止Sn2+,Sn4+的水解,建立了一套采用解蔽返滴定法,不经分离对新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中的锡进行测定的分析方法。
2.
Minim copper in new acidic bright tin-copper alloy plating bath was determined by spectrophotometrie method using 2-(5-bromo-2-pyridylazo)-5-diethylaminophenol(5-Br-PADAP)as chromogenic reagent,and measuring wavelength was optimized.
采用 5 -Br -PADAP光度法测定酸性光亮镀锡铜合金液中的微量铜 ,优选出最佳测定波长。
3.
By sintering the tin-copper films electroplated from an alkaline solution under different temperatures, several kinds of the tin-copper alloy negative electrodes were prepared.
将碱性镀液中制备的锡-铜膜在不同温度下烧结,制得几种锡铜合金负极材料。
5) Tin-copper ore
锡铜矿
6) Sn-Cu alloy
锡-铜合金
参考词条
补充资料：金属-金属多重键
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：20世纪60年代以来，发现许多含金属-金属多重键的化合物。若按金属-金属原子组成的净的成键轨道上电子数的一半来计算键级，则最高可达4，其中包括一个σ、两个π和一个δ键。能形成四重键的化合物包括ⅦB族的Tc（Ⅲ）、Re(Ⅲ)和ⅥB族的Cr(Ⅱ)、Mo(Ⅱ)、W（Ⅱ）的双核化合物。它们均为d4电子组态，因此，金属－金属四重键的电子构型为σ2π4δ2。其他还有键级为3.5、3和2的化合物。下表列举了键级在3以上的金属－金属多重键。
分子量：
CAS号：
性质：20世纪60年代以来，发现许多含金属-金属多重键的化合物。若按金属-金属原子组成的净的成键轨道上电子数的一半来计算键级，则最高可达4，其中包括一个σ、两个π和一个δ键。能形成四重键的化合物包括ⅦB族的Tc（Ⅲ）、Re(Ⅲ)和ⅥB族的Cr(Ⅱ)、Mo(Ⅱ)、W（Ⅱ）的双核化合物。它们均为d4电子组态，因此，金属－金属四重键的电子构型为σ2π4δ2。其他还有键级为3.5、3和2的化合物。下表列举了键级在3以上的金属－金属多重键。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。