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1)  Surface Layer Damage
表面层损伤
1.
Study on the Surface Layer Damage of Monocrystalline Silicon Wafer Induced by Ultra-precision Grinding;
单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究
2)  surface damaged layer
表面损伤层
1.
It is founded that surface damaged layers of average thickness 60~80μm are appeared on the surface regardless of the grinding conditions.
结果表明:在不同的加工条件下,材料被加工表面均存在平均厚度为60~80μm的表面损伤层,它由加工过程中微观裂纹形成的纳米尺寸的破碎矿物颗粒组成;磨粒和工件材料之间的机械作用引起了材料表面各元素电子结合能的增大,未发现加工表面生成过程中存在化学作用和产生新物质。
3)  surface damage layer
表面损伤层
1.
Mechanical polishing of CdZnTe single crystal and measurement of surface damage layer;
CdZnTe单晶的机械抛光及其表面损伤层的测定
4)  sub surface damage
亚表面损伤层
1.
After polishing,the sub surface damage of wafer is measured by TEM.
在不同弹性抛光布、不同氧化浓度、不同 p H值的抛光液等条件下进行了化学机械抛光试验 ,并用 TEM测量了晶片亚表面损伤层厚度 。
5)  surface damage
表面损伤
1.
Prediction of surface damage for Al_2O_(3s)f/2A12 composites by liquid infiltration-extrusion process
液态浸渗挤压Al_2O_(3sf)/2A12铝基复合材料表面损伤的预测
2.
It is pointed out by the brittle fracture appearance observation of 80 steel wire rod and microstructure analysis that the plastic distortion of basal metal and dislocation adding at surface damage position are the main cause of wire drawing breaking.
通过对80钢盘条脆断断口形貌观察和金相组织分析,认为盘条表面损伤部位的金属基体产生塑性变形和位错增加是拉拔断丝的主要原因,在高碳钢生产及吊装运输中应采取措施避免盘条擦伤,以提高产品质量。
3.
Surface damages of Te solvent and Bridgman grown HgCdTe wafers have beenstudied with X-ray reflection topography.
根据实验结果分析,认为机械划痕是精磨精抛过程中的主要损伤结构,并提出一个新的表面损伤模型──表面不完全损伤模型。
6)  damage surface
损伤表面
1.
Application of fractal for damage surface of concrete;
分形理论在混凝土损伤表面的应用
补充资料:表面涂层离子交换膜
分子式:
CAS号:

性质:系特种性能离子交换膜。其结构为在阳膜或阴膜表面再涂上一层阳离子或阴离子交换膜,使膜表面结构发生变化,比如孔隙度更加致密,以达到改性目的。如在磺酸型离子交换膜表面再薄薄地涂上一层酚醛磺酸树脂膜,则该膜对一价阳离子呈现出较好的选择透过性,而对二价阳离子则差一些。主要用于海水、卤水中NaCl的浓缩制盐和盐卤水中离子的分离。

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参考词条