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1)  Flip chip bonder
倒装贴片机
2)  epi-down bonding
倒装贴片
3)  flip chip attach (FCA)
倒装芯片贴装,倒装芯片附着
4)  flip chip bonder
倒装片接合机
5)  Surface Mount Device(SMD)
贴片封装
1.
All the packaging of its components are Surface Mount Device(SMD),and we use software to instead of some hardware circuits.
它所有的器件采用贴片封装,用软件来代替部分硬件电路。
6)  Die Attach
芯片贴装
1.
Explore New Challenges of Wafer Level Die Attach Film for Wafer Preparation Process;
探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战(英文)
补充资料:贴片机选型

贴片机类型


     目前贴片机大致可分为四种类型:动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣,通常取决于应用或工艺对系统的要求,在其速度和精度之间也存在一定的平衡。


     动臂式机器具有较好的灵活性和精度,适用于大部分元件,高精度机器一般都是这种类型,但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上,比如有引线的QFP和BGA阵列元件,安装精度对高产量有至关重要的作用。


     复合式、转盘式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。动臂式机器分为单臂式和多臂式,单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高,如YAMAHA公司的YV112就含有两个带有12个吸嘴的动臂安装头,可同时对两块电路板进行安装。


     复合式机器是从动臂式机器发展而来,它集合了转盘式和动臂式的特点,在动臂上安装有转盘,像Simens的Siplace80S系列贴片机,有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度,具有较大灵活性,因此它的发展前景被看好,如Simens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头,贴装速度可达每小时5万片。 转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行,使得贴片速度大幅度提高,这种结构的高速贴片机在我国的应用最为普遍,不但速度较高,而且性能非常的稳定,如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片。


     但是这种机器由于机械结构所限,其贴装速度已达到一个极限值,不可能再大幅度提高。 大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手,机械手带有摄像机和安装头。各安装头都从几个带式送料器拾取元件,并能为多块电路板的多块分区进行安装,这些板通过机器定时转换角度对准位置。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头,实现了0.0375秒/片的贴装速度,但就每个安装头而言,贴装速度在0.6秒/片左右,仍有大幅度提高的可能。


     复合式、转盘式和大型平行系统属于高速安装系统,一般用于小型片状元件安装。转盘式机器也被称作"射片机"(Chip shooter),因为它通常用于组装片式电阻电容。另外,此类机器具有高速"射出"的能力。因为无源元件,?quot;芯片"以及其他引线元件所需精度不高,射片机组装可实现较高的产能。高速机器由于结构较普通动臂式机器复杂许多,因而价格也高出许多,在选择设备时要考虑到这一点。 试验表明,动臂式机器的安装精度较好,安装速度为每小时5000-20000个元件(cph)。复合式和转盘式机器的组装速度较高,一般为每小时20000-50000个。大型平行系统的组装速度最快,可达每小时50000?100000个。


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参考词条