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1)  flip wafer
倒装晶片
1.
Miniaturized and high density packages get more and more versions,for example, MCM, SiP, flip wafer, etc.
随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多。
2)  flip-chip transistor
倒装片晶体管
3)  flip-chip transistor
倒装片式晶体管,翻转片式晶体管
4)  flip-chip
倒装片
1.
In the article experiment prove:combination with feine tin-solder-bumps and underbump-metalliza with cobalt be able to longthen life of leadless flip-chip-solderng.
文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。
5)  flip chip
倒装片
1.
This text introduces the technology of flip chip,from origins to the development of now,then an evaluation of the advantage in craft and electricity aspectses is made.
文章主要介绍了倒装片技术从起源到现在的发展状况,并对倒装片的工艺优点及电气方面的优点作出评价,提出倒装片将成为今后大型计算机组装工艺中的关键技术。
2.
The cost of wire bonding chips and solder bumped flip chips on boards or on organic substrates is stated.
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。
6)  Flip Chip
倒装芯片
1.
Solder Bump on Copper Stud (SBC) Method of Forming the Solder Joint in Flip Chip;
形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法
2.
Design analysis of flip chip placement process;
倒装芯片放置工艺的设计分析
补充资料:氨酚伪麻片(日片)与氨苯伪麻片(夜片)
药物名称:氨酚伪麻片(日片)与氨苯伪麻片(夜片)

英文名:Compound paracetamol Combination Tablets

汉语拼音:

主要成分:日服片:对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱;夜服片:对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。

性状:日服片为白色,夜服片为蓝色。

药理作用:动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用,另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。

药代动力学:

适应症:用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。

用法与用量: 白天服日服片,每日二次(8小时一次),每次1~2片。
晚上睡前服用夜服片,一日一次,每次1片。

不良反应:偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。

禁忌症:对(包括日服片和夜服片)组分过敏者禁用。

注意事项: 1.每日不超过8片,疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用,服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热,应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡,故不宜驾车、高空作业及操纵机器。

规格:每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明

贮藏:遮光,密闭保存。

有效期:暂定二年。

处方药:
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参考词条