1) PTFE covered copper foil board
聚四氟乙烯覆铜箔板
2) polytetrafluoroethylene glass cloth copper bearing laminated materials
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
3) PTEE woven glass fabric copper clad laminate
覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板
5) polystyrene copper clad laminate
聚苯乙烯覆铜板
1.
The author analyze and compare the dielectric property of many types of micro-wave base board and choose polystyrene copper clad laminate as the base board material of plane micro-wave band aerial.
文章介绍了平面微带天线的结构和其对基板材料的要求,对各种微波基板的介电性能进行了分析比较,选择了聚苯乙烯覆铜板作为家用平面微带天线基板材料,并探讨了聚苯乙烯覆铜板制作工艺路线和研究方向。
6) TEFLON pad
聚四氟乙烯板
补充资料：聚四氟乙烯覆铜箔板
分子式：
CAS号：
性质： 有以聚四氟乙烯为基材和以聚四氟乙烯玻璃布层压板为基材两种，都是以聚全氟乙丙烯薄膜为黏合层，将铜箔黏附在基材上的复合材料。具有优异的电性能、耐热性和机械强度，适用于制作高温、高频下的印刷线路板。在卫星地面站、电子计算机、电视机中有广泛的应用。对于毫米波集成电路，上述两种已不能满足要求，需用微纤维增强聚四氟乙烯与铜箔的复合材料才行。
CAS号：
性质： 有以聚四氟乙烯为基材和以聚四氟乙烯玻璃布层压板为基材两种，都是以聚全氟乙丙烯薄膜为黏合层，将铜箔黏附在基材上的复合材料。具有优异的电性能、耐热性和机械强度，适用于制作高温、高频下的印刷线路板。在卫星地面站、电子计算机、电视机中有广泛的应用。对于毫米波集成电路，上述两种已不能满足要求，需用微纤维增强聚四氟乙烯与铜箔的复合材料才行。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条