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1)  light solidified antiwelding ink
UV阻焊印料
2)  light solidified antiwelding ink
光固阻焊印料
3)  heat solidified antiwelding ink
热固阻焊印料
4)  liquid light sensitive antiwelding ink
液体光敏阻焊印料
5)  UV curable offset printing
UV胶印
1.
The features of packaging products,using printing materials,taking printing process,and printing devices and equipments in UV curable offset printing were discussed.
主要探讨使用UV胶印印刷包装产品的特点,使用的印刷材料,采取的印刷工艺、印刷设备及器材,并对UV胶印在包装印刷中的现状及发展趋势进行分析,使读者对UV胶印在包装印刷中的应用有全面的认识。
6)  printed-circuit solder plating
印刷电路镀焊料
补充资料:UV阻焊印料
分子式:
CAS号:

性质:又称UV阻焊印料。有一定黏度的单组分或双组分绿色油墨状印料。甲组分由感光性树脂、活性稀释剂、填料、颜料、特种添加剂组成。将甲组分在预混合器中搅拌混合,再经三辊机碾磨均匀。乙组分为光敏引发剂。使用时按一定比例将甲乙两组分混合均匀,通过丝网漏印到印制板上,采用紫外光照射固化,在印制板上形成一层阻焊固化膜,把不需焊接的地方保护起来。焊接完成后,作为印制电路板上的永久性保护膜,使电路免受湿气和大气中污染物的影响,从而提高产品的可靠性,延长使用寿命。采用紫外光照射固化,克服了热固阻焊印料高温固化时易使电路板变形扭曲、有些元器件质量降低、耗能大、生产效率低等缺点,有利生产的自动化。广泛应用于需经波峰焊焊接和三防性能(防潮、防霉、防盐雾侵蚀)要求的计算机、电视机、收录机、精密仪器等电子产品的电路板制作上。

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参考词条