1) bisphenol-A epoxy resin casting compound
双酚A环氧树脂铸塑料
2) cycloaliphatic epoxy resin casting compound
脂环族环氧树脂铸塑料
3) Epoxy H type casting compound
H型环氧树脂铸塑料
4) aromatic epoxy resin casting compound
芳香族环氧树脂铸塑料
5) bisphenol A epoxy resin paint
双酚A型环氧树脂涂料
6) bisphenol A epoxy resin
双酚A型环氧树脂
1.
The effects of curing temperature and the content of on the curing speed of PSN-1 polysilazane/bisphenol A epoxy resin curing system were discussed.
研究了聚硅氮烷(PSN-1)/双酚A型环氧树脂固化体系的固化温度、PSN-1用量对固化速度的影响;并利用热重分析(TGA)研究了PSN-1用量对固化树脂高温残余质量分数的影响,对固化机理进行了初步探讨。
补充资料：双酚A环氧树脂铸塑料
分子式：
CAS号：
性质：以双酚A环氧树脂为基料的铸塑料。以E-44环氧树脂铸塑料为例，马丁耐热132℃，弯曲强度113.8MPa，压缩强度194MPa，冲击强度8.3～10.4kJ／m2，体积电阻率9.4X1015Ω·cm。将E-44环氧树脂与固化剂等添加剂配成胶液，在无外部压力下注入模腔或用其他方法引入模腔或倒在基材表面，使之固化而成固体制品。主要用于电子元件的铸塑、封装。
CAS号：
性质：以双酚A环氧树脂为基料的铸塑料。以E-44环氧树脂铸塑料为例，马丁耐热132℃，弯曲强度113.8MPa，压缩强度194MPa，冲击强度8.3～10.4kJ／m2，体积电阻率9.4X1015Ω·cm。将E-44环氧树脂与固化剂等添加剂配成胶液，在无外部压力下注入模腔或用其他方法引入模腔或倒在基材表面，使之固化而成固体制品。主要用于电子元件的铸塑、封装。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条