2) Pd-Ag alloy
钯-银合金
1.
Rare earth improved electroless plating method was developed for simultaneously depositing Pd-Ag alloy film on ceramic support.
采用稀土改进的化学镀法在多孔陶瓷载体上共沉积钯-银合金膜。
3) Palladium silver alloy
钯银合金
1.
After calcination,a palladium silver alloy/ceramic composite membrane was obtained.
使用化学镀的方法，在多孔陶瓷底膜上分别沉积一层薄的钯银镀层，经焙烧处理，形成了钯银合金／陶瓷复合膜。
4) Pd-Ag alloy
钯银合金
1.
Objective:To study the influence of dental Pd-Ag alloy on the image of MR.
探讨口腔修复用钯银合金对磁共振成像的影响。
5) palladium-silver-gold alloy
钯银金合金
6) Pd-Ag alloy membrane
钯银合金膜
1.
Deposition of Pd-Ag alloy membranes on porous ceramic substrates by paste coating and electroless-plating techniques;
浆料涂敷-化学镀技术在微孔陶瓷表面沉积钯银合金膜
补充资料：银钯合金
分子式：
CAS号：
性质：银基添加钯的二元合金，银和钯可无限互溶，形成连续固溶体。有AgPd5、AgPd10、AgPd20、AgPd50等合金。熔点980～1290℃。密度10.5～11.3g/cm3，抗拉强度196.1～304MPa。布氏硬度255～411.9MPa。电阻系数3.8～31×10-2Ω·mm2/m，电阻温度系数0.94×10-3～0.27×10-3/℃。用中频炉真空充氩保护熔炼，易加工成各种规格的线材、片材、带材和箔材等。用作弱电接触材料，金属转移比纯银少。如电话继电器接点、微电机的电刷等。
CAS号：
性质：银基添加钯的二元合金，银和钯可无限互溶，形成连续固溶体。有AgPd5、AgPd10、AgPd20、AgPd50等合金。熔点980～1290℃。密度10.5～11.3g/cm3，抗拉强度196.1～304MPa。布氏硬度255～411.9MPa。电阻系数3.8～31×10-2Ω·mm2/m，电阻温度系数0.94×10-3～0.27×10-3/℃。用中频炉真空充氩保护熔炼，易加工成各种规格的线材、片材、带材和箔材等。用作弱电接触材料，金属转移比纯银少。如电话继电器接点、微电机的电刷等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条