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1)  interpolyamide
共聚合聚酰胺
2)  copolyamide
共聚聚酰胺
3)  co-polyamide
共聚酰胺
1.
Polyoxymethylene (POM) was blended with co-polyamide (COPA) as a formaldehyde absorber.
用 2 2 0℃等温热失重法通过对热失重率和热失重速率的测试研究了共聚酰胺 (COPA)作为甲醛吸收剂对聚甲醛 (POM )热稳定性的影响。
4)  copolyamide
共聚酰胺
1.
Rheological properties of copolyamide PA6/66/1010;
PA6/66/1010三元共聚酰胺流变性能
2.
Study on bonding principle of hot-melt adhesive based on copolyamide nonwoven fiberweb film
共聚酰胺非织造网膜热熔胶的粘接规律研究
3.
The molecular structure and the crystalline properties of copolyamide with different additives were studied by using FT-IR, optical depolarization and WAXD.
利用FTIR、光学解偏振和广角X衍射等手段研究了含不同添加剂的PA6-PEG(共聚酰胺)的分子结构和结晶性能;重点分析了聚醚酰胺软硬段相对分子质量和在其质量分数一定的情况下交联剂和扩链剂对共聚物结晶性的影响。
5)  copolyamides
共聚酰胺
1.
Synthesis and Properties of Lyotropic Liquid Crystalline Copolyamides Containing Phthalazinone Moiety and Ether Linkages;
溶致液晶型含二氮杂萘酮联苯结构共聚酰胺的合成与表征
6)  copolyimide ['kəu:pɔlii'mid]
共聚酰亚胺
1.
Synthesis and characterization of novel copolyimides;
一种新型共聚酰亚胺的合成与表征
2.
The XRD results showed that copolyimide(CoPI) films were amorphous state,and the DSC and TGA analysises showed that they had the same high thermal behavior as homopolyimides.
结果表明:共聚酰亚胺(CoPI)薄膜为非晶态结构,其热性能和拉伸强度与均聚物相当,模量有所降低,而断裂伸长率显著提高。
补充资料:聚酰胺/液晶聚合物共混物
分子式:
CAS号:

性质:用液晶改性聚酰胺得到的新型增强高分子材料。通常使用热致性液晶材料,它们在特定的温度范围内表现出一维或二维结构有序性,在加工中受剪切力作用后很容易形成沿着剪切方向的取向。这种有序排列不但可以在最终产品中以液晶微纤维的形式保留下来,实现对聚酰胺的原位增强(液晶含量较高时);而且还可能诱导聚酰胺大分子链发生取向或结晶,提高产品结晶度或改变结晶形态,从而也达到增强的目的(液晶含量较低,比如小于10%)。选用液晶的主要工艺指标是其表现出液晶态的温度范围是否与待增强塑料原料的加工温度相重合以及它与树脂的相容性。这类材料的特点是拉伸强度大幅度提高,一般情况下由于晶体细化也使冲击强度有所改善。

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参考词条