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1)  cladding [英]['klædɪŋ]  [美]['klædɪŋ]
金属色层(或镀层)工艺
2)  technological coating
工艺镀层
3)  metal coating
金属镀层
1.
This article is devoted to clarifying the mechanism of reactive wetting and summarizing the change of wetting force of Sn-based solder and the morphology of the interfacial structure by changing the type of alloying elements added to the solder,experimental temperature and metal coating on Cu substrate.
综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点。
4)  metal plating
金属镀层
1.
The nano CNTs-PANI metal plating compound was prepared on the electroless plating process to the nano CNTs-PANI,by taken a series of contrast experiments with Ni,Cu and Ni-Cu composite,it was revealed that the nano structure metal particle was distributed uniform,and linked stable on the surface of CNTs-PANI by observed with SEM.
利用碳纳米管-纳米管状聚苯胺复合材料,进行化学无电金属镀层。
5)  CMET Coated Metal
镀层金属
6)  golden film
金色镀层
补充资料:电解金属锰生产工艺

电解金属锰生产工艺:电解金属锰是锰的湿法冶金产品,在国内多年的生产实践中,一般采用“浸出——净化——电解”的生产工艺。主要是采用碳酸锰粉与无机酸反应,制得锰盐溶液,加铵盐作缓冲剂,用加氧化剂氧化中和的方法除铁,加硫化剂除重金属,经过“沉降——过滤——深度净化——过滤”得出纯净的硫酸锰溶液,加入添加剂后,作为电解液进入电解槽电解,生产出金属锰。

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