1) compound semiconductor body
化合物半导体衬底
2) semiconductor substrate
半导体衬底
3) Bulk Compound Semiconductor
体化合物半导体
4) compound semiconductor
化合物半导体
1.
The research status.of the compound semiconductor/SiO_2 nanocomposite thin films;
化合物半导体/SiO_2纳米复合薄膜的研究现状
2.
The decade of the compound semiconductor;
化合物半导体的辉煌十年
3.
The paper reviewed how the fast growing information technology pushes forword the market of the compound semiconductors, especially the market of the microstructue materials.
评述了当前高速发展的信息技术对化合物半导体的市场 ,特别是对分子束外延材料市场的推动。
6) compound semiconductors
化合物半导体InGaAsP
补充资料:化合物半导体
分子式:
CAS号:
性质:由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物(如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。主要是二元化合物如:砷化镓、磷化铟、硫化镉、碲化铋、氧化亚铜等,其次是二元和多元化合物,如镓铝砷、铟镓砷磷、磷砷化镓、硒铟化铜及某些稀土化合物(如SeN、YN、La2S3等)。多采用布里奇曼法(由熔体生长单晶的一种方法)、液封直拉法、垂直梯度凝固法制备化合物半导体单晶,用外延法、化学气相沉积法等制备它们的薄膜和超薄层微结构化合物材料。用于制备光电子器件、超高速微电子器件和微波器件等方面。
CAS号:
性质:由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物(如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。主要是二元化合物如:砷化镓、磷化铟、硫化镉、碲化铋、氧化亚铜等,其次是二元和多元化合物,如镓铝砷、铟镓砷磷、磷砷化镓、硒铟化铜及某些稀土化合物(如SeN、YN、La2S3等)。多采用布里奇曼法(由熔体生长单晶的一种方法)、液封直拉法、垂直梯度凝固法制备化合物半导体单晶,用外延法、化学气相沉积法等制备它们的薄膜和超薄层微结构化合物材料。用于制备光电子器件、超高速微电子器件和微波器件等方面。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条