2) lead-free solder powder
焊锡微粉
1.
The ameliorative conditions of the supersonic atomizing equipment of producing lead-free solder powder are found.
找出了无铅焊锡微粉工业生产设备要满足的基本条件。
3) micro-welding
微细焊接
4) micro-resistance spot welding
微型点焊
1.
Effect of TiC coating on electrode tip surface on electrode degradation during micro-resistance spot welding;
微型点焊时电极表面熔敷TiC涂层对电极失效的影响
2.
The electrode degradation mechanism is studied during micro-resistance spot welding of nickel-plated steel to nickel sheet in the present paper.
本文主要研究了微型点焊镀镍钢板和镍板时电极失效的机制。
5) micro-area pulse welding
微区焊接
6) microwave joining
微波焊接
1.
By adopting and modifying the latest technology of microwave joining.
微波焊接具有接头强度高，升温速度快，局部加热，易于控制温度等优点。
补充资料："球粒"硅微粉
“球粒”硅微粉在国内罕见。矿产资源研究所掌握全国范围内的矿产资源和先进的矿产品加工技术，选用高品质石英原矿，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，其主要成-分sio2含量99.6%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7，细度在325目至5000目之间，白度在70-94之间， 具有合理可控的粒度范围，外观为白色粉末状。
经电镜分析，硅微粉颗粒形态为近等轴状六角多面体形，被称为“球形”颗粒。
硅微粉主要由微晶质石英组成，sio2含量大于99.50%, 硅微粉中有害元素含量极低，均低于检出极限。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条