3) polytetrafluoroethylene glass cloth copper bearing laminated materials
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
5) modified polyhenylene oxide resin woven glass fabric copper clad laminate
覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板
6) PTEE woven glass fabric copper clad laminate
覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板
补充资料:聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
分子式:
CAS号:
性质:由特殊处理的无碱玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯乳液,经烧结后成聚四氟乙烯玻璃布,再与处理过的铜箔层压而成。具有优良的电性能和化学稳定性,是一种耐高温新型介质基材。介质损耗小,介电常数低,且数值随温度和频率变化的波动小,使用温度宽(-180~+260℃),低的摩擦系数和不粘性。经玻璃布增强后机械强度高,能满足微波电路板的要求。表面绝缘电阻≥1010Ω,介电常数3.0,介质损耗角正切≤1×10-3,弯曲强度≥80MPa,耐浸焊性260℃(20s),适用制作高温、高频下用电子设备的印制电路板。广泛应用于人造卫星、宇宙飞船、火箭、导弹、雷达、广播电视等方面。
CAS号:
性质:由特殊处理的无碱玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯乳液,经烧结后成聚四氟乙烯玻璃布,再与处理过的铜箔层压而成。具有优良的电性能和化学稳定性,是一种耐高温新型介质基材。介质损耗小,介电常数低,且数值随温度和频率变化的波动小,使用温度宽(-180~+260℃),低的摩擦系数和不粘性。经玻璃布增强后机械强度高,能满足微波电路板的要求。表面绝缘电阻≥1010Ω,介电常数3.0,介质损耗角正切≤1×10-3,弯曲强度≥80MPa,耐浸焊性260℃(20s),适用制作高温、高频下用电子设备的印制电路板。广泛应用于人造卫星、宇宙飞船、火箭、导弹、雷达、广播电视等方面。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条